[實(shí)用新型]一種熱電一體雙電級貼片散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420474024.6 | 申請日： | 2014-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN204088365U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 龔文;邵鵬睿;張磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市晶臺股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 熱電 一體 雙電級貼片 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種熱電一體雙電級貼片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：雙電級散熱片(1)，所述雙電級散熱片(1)經(jīng)過了高反射性材料的電鍍處理，形成了高反射率的電極電鍍反射層；設(shè)置于所述雙電級散熱片(1)四周大角度出光面的外殼碗杯(2)；安置在所述外殼碗杯(2)內(nèi)的LED芯片(3)；連接所述LED芯片(3)的鍵合線(4)；用于保護(hù)所述LED芯片(3)的封裝膠(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電一體雙電級貼片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙電級散熱片(1)內(nèi)的固晶區(qū)域等比例分開，并且在單位面積不變的情況下，相對增加所述LED芯片(3)的數(shù)量，同時底部引腳面積等比放大，增加引腳的單位散熱接觸面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電一體雙電級貼片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠(5)是混有熒光粉的膠體。
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