[實用新型]基于銅球預壓平的芯片封裝裝置有效
| 申請號： | 201420473605.8 | 申請日： | 2014-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN204088301U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 張建國;伍江濤;左福平;張航;朱紅星 | 申請（專利權）人： | 深圳電通緯創微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 預壓 芯片 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于銅球預壓平的芯片封裝裝置，其特征在于：包括框架，框架上設有芯片座以及內引腳，芯片座上固定設置芯片，芯片上設有銅線鍵合點，銅線鍵合點與內引腳通過銅線鍵合，銅線鍵合點包括鋁墊和銅片，鋁墊和銅片焊接連接。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述銅線的線徑為2mil。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述鋁墊厚度為2.6um。
4.根據權利要求3所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述框架尺寸為100*160?mil。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述框架由金屬底板以及設置于金屬底板上的導熱層實現。
6.根據權利要求5所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述導熱層為陶瓷導熱層或者鍍銀導熱層。
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