[實用新型]一種芯片封裝中銅球焊接的控制結構有效
| 申請號： | 201420473524.8 | 申請日： | 2014-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN204075494U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 張建國;伍江濤;左福平;張航;朱紅星 | 申請（專利權）人： | 深圳電通緯創微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/10 | 分類號： | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 球焊 控制 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝中銅球焊接的控制結構，其特征在于：包括測量芯片焊盤窗口尺寸和焊接后銅球大小的測量器、實現焊接的焊接設備以及對整個裝置進行控制的控制器；所述焊接設備包括換能桿、打火桿以及劈刀，所述測量器電性連接至控制器。
2.根據權利要求1所述的控制結構，其特征在于：所述控制結構還包括提供保護氣體的保護裝置，所述保護裝置包括容納保護氣體的腔體以及將保護氣體噴出的噴嘴，所述保護裝置固定設置于焊接設備的一端部。
3.根據權利要求2所述的控制結構，其特征在于：所述噴嘴的口徑的直徑為1.5-2.5mm。
4.根據權利要求3所述的控制結構，其特征在于：所述噴嘴的口徑的直徑為2mm。
5.根據權利要求1所述的控制結構，其特征在于：所述控制器設有顯示單元。
6.根據權利要求1所述的控制結構，其特征在于：所述焊接設備還包括接于換能桿一端部的超聲波發生裝置。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳電通緯創微電子股份有限公司，未經深圳電通緯創微電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420473524.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
