[實用新型]半自動無邊框背光模組組裝治具

有效

• 申請號: 201420473206.1
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN204143108U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 喬偉雄;張雨生;李正斌
• 申請（專利權）人: 無錫博一光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 林弘毅;聶漢欽

1.一種半自動無邊框背光模組組裝治具，其特征在于：包括操作臺(1)、傳動氣缸(2)、第一組裝平臺(3)、第二組裝平臺(4)和軸承桿(5)；

所述操作臺(1)上設置有支撐架(6)，所述軸承桿(5)放置于支撐架(6)上；所述傳動氣缸(2)放置于操作臺(1)上的支撐架(6)一側，所述第一組裝平臺(1)放置于傳動氣缸(2)上；所第二組裝平臺(4)放置于操作臺(1)上的支撐架(6)的另一側；所述第二組裝平臺(4)的一側設置有兩個環形軸承圈(7)，套于軸承桿(9)上，則第二組裝平臺(4)可繞軸承桿(9)翻轉到第一組裝平臺(3)之上；所述第一組裝平臺(3)和第二組裝平臺(4)上均設置有一個以上的真空孔(8)，真空孔(8)連接第一組裝平臺(3)和第二組裝平臺(4)內的真空裝置；

還包括控制箱(9)，控制第一組裝平臺(3)和第二組裝平臺(4)中的真空裝置和傳動氣缸(2)的開通和關斷。