[實用新型]一種自散熱電源

有效

• 申請號: 201420472352.2
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN204089567U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 劉嵚;白建芳;莊朝霞
• 申請（專利權）人: 青島元通電子有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及電源領域，具體涉及一種自散熱電源。

背景技術

在電力電子技術中，各種電源轉換電路都存在不同程度的功率損耗，損耗基本上都以發熱的形式損耗功率。所以各種電器都存在散熱問題。現有技術中的散熱方法基本上包括兩種解決方案：一種是風扇強制散熱，一種是靠熱傳導散熱。特別是在體積空間有限的情況下，基本上是只能依靠傳導散熱解決問題。在功率電子電路中，尤其是電源產品中，轉換效率一般為80%左右,其中耗散的20%分別由開關MOSFET和整流管損耗為主。其中分配值為開關MOSFET和整流管各損耗7%左右，其余變壓器、電感等損耗6%左右，所以如何把功率MOSFET和整流二極管的熱傳導出去是電源可靠性的關鍵問題。但是現有技術中尚缺乏一種有效的方法能夠解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種自散熱電源，能夠有效地散發電源產生的熱量。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種自散熱電源，包括：半導體器件1，PCB板2，絕緣薄膜3和金屬殼體4；所述半導體器件1貼裝在PCB板2上，PCB板2通過絕緣薄膜3置于金屬殼體4上；所述PCB板2上與半導體器件1相對應的位置上設有至少一個金屬化孔5。

進一步地，所述金屬化孔5呈排列狀均勻分布在所述PCB板2上與半導體器件1相對應的位置上。

進一步地，所述金屬化孔5的直徑為0.5mm。

進一步地，所述呈排列狀均勻分布的金屬化孔5之間的間距為0.7mm。

進一步地，所述金屬化孔5內填滿焊錫6。

進一步地，所述絕緣薄膜3為聚四氯乙烯絕緣薄膜。

進一步地，所述PCB板2為環氧玻璃布板。

采用上述結構后，本實用新型有益效果為：本實用新型能夠有效地散發電源產生的熱量，能夠使得每立方英寸功率達40W的模塊電源在-45℃到85℃范圍內正常工作，可滿足大多數工業和軍工產品環境要求，具有廣泛的使用范圍。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的金屬化孔的排列結構示意圖。

附圖標記說明：

1、半導體器件；?2、PCB板；3、絕緣薄膜；

4、金屬殼體；5、金屬化孔；6、焊錫。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

如圖1，圖2所示，本實用新型所述的一種自散熱電源，包括：半導體器件1，PCB板2，絕緣薄膜3和金屬殼體4；半導體器件1貼裝在PCB板2上，PCB板2通過絕緣薄膜3置于金屬殼體4上；PCB板2上與半導體器件1相對應的位置上設有呈排列狀均勻分布的金屬化孔5，金屬化孔5的直徑為0.5mm，呈排列狀均勻分布的金屬化孔5之間的間距為0.7mm。金屬化孔5內填滿焊錫6，使得半導體器件1產生的熱量通過PCB板2上的金屬化孔5和孔內的焊錫6傳導至金屬外殼4上并散掉。

其中，絕緣薄膜3為聚四氯乙烯絕緣薄膜，PCB板2為環氧玻璃布板。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。