[實用新型]防粘料吹氣式集成電路測試治具

有效

• 申請號: 201420471590.1
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN204177922U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 孫鴻斐;賀濤
• 申請（專利權）人: 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

技術領域

????本實用新型涉及集成電路測試治具，具體涉及一種防粘料吹氣式集成電路測試治具。

背景技術

????隨著科技發展，以電子行業為首，各行業產品的高度集成化競爭日益激烈。半導體芯片也正向著高集成度和高電性能的趨勢不斷發展。現階段高密度小型化半導體芯片的封裝形式也越來越多，如晶圓級芯片封裝、微機電系統封裝、多模塊封裝、系統封裝、倒裝芯片封裝等。

半導體芯片封裝完成時，都需要使用芯片測試插座對芯片進行測試，確保封裝芯片的功能是正常完好的。使用傳統測試插座測試芯片時，先將待測芯片放入測試插座內，閉合芯片測試蓋。將待測芯片壓合到芯片測試工位。在芯片壓合過程中，測試插座內的彈簧探針頂部會刺破芯片引腳表面的氧化層，與芯片良好接觸。彈簧探針底部壓合于測試板引腳，芯片引腳，彈簧探針，測試板引腳三者良好接觸。然后接通測試板電源，對芯片進行測試。等待完成測試，斷開測試板電源。打開芯片測試蓋，取出完成測試的芯片，放入下一片待測芯片繼續進行測試。但對于一些特殊封裝的芯片，傳統芯片測試插座已經不能滿足測試及生產效率的要求。如現階段，就有部分微機電系統封裝芯片，在封裝生產過程中，芯片頂面會涂布一層特殊的膠體。對這一類工藝封裝的微機電系統封裝芯片，在使用傳統芯片測試插座進行測試，在完成測試打開芯片測試插座時，因為膠體殘留的原因，芯片有極大的可能會粘附在芯片測試蓋子的壓塊上；另外，在測試晶圓級芯片封裝的芯片時，因為芯片表面光滑，芯片表面與芯片壓板的接觸面之間容易形成小真空，也會存在芯片被吸附在芯片壓板上的情況。一旦芯片被粘在測試蓋壓板上，則這個芯片就只能做報廢處理。

針對上述問題，中國專利CN103399268A公開了一種頂針式的集成電路測試治具，其在蓋子主體上增加可在腔內自由上下活動的階梯狀頂針結構，頂針在第一彈簧的彈簧辦的作用下固定在壓板內，在未測試狀態下，頂針凸出壓板的平面，測試時由于壓力的作用，頂釘被芯片壓回蓋子主體內，測試結束后，壓力即消除，頂針在彈簧的作用下將粘附在蓋子上的芯片頂下來。然而，微機電系統封裝的壓力傳感器芯片，因為芯片功能為壓力傳感器，芯片測試時不允許有外力作用在芯片插座上，所以在插座上不宜增加外部頂出機構，以免外部頂出機構的作用力施壓在芯片上，影響測試結果；晶圓級芯片封裝的芯片表面為晶圓本體，為免劃傷芯片表面，影響芯片功能，不宜使用外部頂出機構來將粘附芯片頂出；系統封裝和倒裝芯片封裝的芯片，基板層很薄很脆，不宜使用外部頂出機構，以免外部作用力不受控制，將脆弱的芯片損毀。

綜上所述，開發一種將使芯片從測試治具上分離下來而又不會影響測試過程并且不會對芯片產生損傷的集成電路測試治具變得尤為重要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決上述問題，提供一種不會影響測試精度同時也不會對測試芯片產生損傷的集成電路測試治具。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

一種防粘料吹氣式集成電路測試治具，由蓋子主體、芯片壓板、空氣壓塊和復位彈簧組成。所述芯片壓板和空氣壓塊設置于蓋子主體上，芯片壓板與空氣壓塊之間設有空腔，空氣壓塊可活動以改變空腔容積，空氣壓塊與蓋子主體之間的活動間隙遠小于溢流口的大小以使主體主要從溢流口出流出；復位彈簧設置于蓋子主體與空氣壓塊之間；所述芯片壓板上設有至少一個溢流口，溢流口與空腔相通。

采用上述方案后，測試完畢后按壓空氣壓塊，空氣壓塊向內運動，從而使高壓氣體從溢流口中噴出，將粘附在蓋子上的測試芯片吹落下來。使用高壓氣流吹落芯片的過程中不會對芯片產生任何損傷；同時，在測試過程中空氣壓塊處于復位狀態，不會對芯片有作用力，從而也不會對測試結果產生任何干擾。

????優選地，所述芯片壓板上與每個測試工位相對應的位置均設有溢流口。目前的測試治具往往都有多個測試工位，每個測試工位均設有溢流口可以使每一個測試芯片都可以被吹落下來。

????進一步地，所述芯片壓板上與溢流口對應的位置設有氣室。

????進一步地，所述氣室和溢流口垂直于芯片壓板表面設置。

????進一步地，所述空氣壓板上相應位置設有若干個與氣室相配合的凸柱，凸柱將氣室分隔成彼此獨立的小空腔。相互獨立的小空腔結構可使各測試工位的芯片吹落不會相互影響，避免氣體從已經吹落的溢流口流出而導致芯片未被吹落的溢流口壓力不夠不能將該芯片吹落的情況。

進一步地，所述蓋子主體兩側各設有一個卡勾；所述卡勾和蓋子主體通過銷釘和卡勾彈簧連接。卡勾用于固定蓋子主體，避免其在測試過程中脫落。