[實用新型]一種自動切筋系統可調節送料裝置有效
| 申請號: | 201420467720.4 | 申請日: | 2014-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN204011380U | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 劉明華;何瓊英 | 申請(專利權)人: | 成都尚明工業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人: | 曾娟 |
| 地址: | 610000 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 系統 調節 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路自動切筋系統,尤其涉及一種自動切筋系統可調節送料裝置。
背景技術
在目前的集成電路自動切筋系統中,無法保證在自動切筋過程中,多種框架運用同種送料機構完成自動切筋的運行,因為送料機構結構固定,無法調節寬窄適應不同框架的集成電路,也無法調節其送料高度,除非增設多個氣缸,大大增加了費用成分。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于提供了一種解決了以上問題的自動切筋系統可調節送料裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種自動切筋系統可調節送料裝置,包括兩根平行的活動導軌,所述活動導軌之間設有一組固定軸,所述活動導軌與固定軸滑動連接,所述活動導軌上設有兩組壓料滾輪,所述兩組壓料滾輪之間通過傳動機構傳動連接,所述導軌上設有調節壓料輪高度的調節裝置。
作為優選,所述調節裝置包括活塞孔、活塞、壓料輪活動桿,所述活塞孔位于活動導軌內,形成密閉的型腔,所述活塞位于活塞孔內并將活塞孔分割成上下兩個腔室,所述壓料輪活動桿一端穿過上腔室與活塞固定連接,其另一端通過固定軸與壓料滾輪轉動連接,所述上腔室內設有壓縮彈簧,所述壓縮彈簧套于壓料輪活動桿上,所述下腔室底部設有進氣管。
作為優選,所述兩組壓料滾輪一組為進料輸送滾輪,進料輸送滾輪對稱的分布于兩根活動導軌上,另一組為出料輸送滾輪,出料輸送滾輪對稱的分布于兩根活動導軌上。
作為優選,所述兩組壓料滾輪的轉動方向相同。
作為優選,所述傳動機構包括第一主動輪軸和第二主動輪軸,所述第一主動輪軸上設有帶動一組壓料滾輪轉動的第一主動齒輪和與第二主動輪軸同步的第一同步齒輪,以及伺服電機傳動連接的傳動輪,所述傳動輪通過皮帶與伺服電機傳動連接,所述第二主動輪軸上設有帶動另一組壓料滾輪轉動的第二主齒輪和與第一主動輪軸同步的第二同步齒輪,第一同步齒輪與第二同步齒輪之間通過同步皮帶傳動連接。
作為優選,所述導軌為兩根或兩根以上,相臨導軌之間均設有一組進料輸送滾輪和一組為出料輸送滾輪。
作為優選,所述固定軸為兩根或兩根以上,所述固定軸之間通過固定軸定位塊固定連接,所述固定軸定位塊位于固定軸的端部。
作為優選,所述導軌與固定軸之間設有導軌定位塊,所述活動導軌通過導軌定位塊與固定軸緊固連接。
作為優選,所述活動導軌上設有檢測得產品與模具之間距離的感應器。
與現有技術相比,本實用新型的優點在于:本實用新型為可調節送料裝置,使集成電路自動切筋系統一機多用,產品質量提高,降低了企業的生產成本,提高企業市場競爭力。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型剖面示意圖。
圖中:1.活動導軌;2.固定軸;3.導軌定位塊;4.壓料滾輪;5.固定軸定位塊;6.第一主動輪軸;7.第二主動輪軸;8.傳動輪;9.第一同步齒輪;10.第二同步齒輪;11.伺服電機;12.活塞;13.進氣管;14.壓縮彈簧;15.壓料輪活動桿;16.感應器。
具體實施方式
實施例:下面將結合圖1、圖2對本實用新型作進一步說明,一種自動切筋系統可調節送料裝置,其包括兩根平行的活動導軌1,所述活動導軌1之間設有一組固定軸2,所述活動導軌1與固定軸2滑動連接,所述導軌與固定軸2之間設有導軌定位塊3,所述活動導軌1通過導軌定位塊3與固定軸2緊固連接,所述固定軸2為兩根或兩根以上,所述固定軸2之間通過固定軸定位塊5固定連接,使其連接結構穩固,所述固定軸定位塊5位于固定軸2的端部,不會影響活動導軌1的前后移動,所述活動導軌1上設有兩組壓料滾輪4,活動軌道可以沿固定軸2前后移動,使更換不同產品時只需通過活動導軌1上的軌道定位塊調整相應的距離,使送料軌道調整到適合產品框架大小的位置,就可實現運送不同類型的產品用同一個送料機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





