[實用新型]一種整合式LED發光元件

有效

• 申請號: 201420465943.7
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN204144310U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 廖秋峯
• 申請（專利權）人: 廖秋峯
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種LED發光元件，特別是一種整合式LED發光元件。

背景技術

傳統上用于各式照明設備中的發光元件大多數具有啟動慢、低效率、耗能以及不環保等特征，而LED照明元件發展成熟后，LED燈具以其高效率、節能以及環保等特征逐漸取代各項傳統照明設備。然而，傳統LED發光元件需由一外部驅動電路來驅動，導致LED燈具存在體積較大以及成本較高等缺點。因此，本新型提出一種LED發光元件，以克服上述傳統LED發光元件的缺點。

實用新型內容

本新型提供一種整合式LED發光元件，以整合至少一LED芯片以及驅動該至少一LED芯片的電路，以使LED燈具的體積較小以及成本較低。

該整合式LED發光元件包含一360°透明基板；至少一導電圖案層，設置于該360°透明基板上；至少一LED芯片，其中該至少一LED芯片設置在該導電圖案層上并與該至少一導電圖案層電性連接；一正電極及一負電極，分別設置于該至少一導電圖案層上并與該至少一LED芯片電性連接；以及一封裝層，用于封裝該至少一LED芯片、該至少一導電圖案層以及該360°透明基板，其中該正電極的至少一部分及該負電極的至少一部分位于該封裝層之外。

在一實施例中，上述的整合式LED發光元件更包含一驅動芯片，其中該驅動芯片設置在該360°透明基板上并與該至少一LED芯片電性連接。

在一實施例中，上述的驅動芯片為一覆晶芯片(Flip?chip)，該覆晶芯片的多個接腳設置在該至少一導電圖案層上并與該至少一導電圖案層電性連接。

在一實施例中，該導電圖案層以薄膜制程或電鍍方式制成。

在一實施例中，該封裝層包含硅膠或環氧樹脂。

在一實施例中，該封裝層包含熒光粉。

在一實施例中，一種整合式LED發光元件，包含：一360°透明基板；至少一導電圖案層，設置于該360°透明基板上；至少一LED芯片，其中該至少一LED芯片的多個接腳設置在該導電圖案層上并與該至少一導電圖案層電性連接；一驅動芯片，用以驅動該至少一LED芯片，其中該驅動芯片設置在該360°透明基板上并與該至少一LED芯片電性連接；一正電極及一負電極，分別設置于該360°透明基板上并與該驅動芯片電性連接；以及一封裝層，用于封裝該至少一LED芯片、該驅動芯片、該至少一導電圖案層以及該360°透明基板，其中該正電極的至少一部分及該負電極的至少一部分位于該封裝層之外。

在一實施例中，一種整合式LED發光元件，包含：一360°透明基板；至少一導電圖案層，設置于該360°透明基板上；至少一LED芯片，其中該至少一LED芯片的多個接腳設置在該導電圖案層上并與該至少一導電圖案層電性連接；一覆晶式驅動芯片，用以驅動該至少一LED芯片，其中該覆晶式驅動芯片的多個接腳設置在該至少一導電圖案層上并與該至少一LED芯片電性連接；一正電極及一負電極，分別設置于該至少一導電圖案層上并與該覆晶式驅動芯片電性連接；以及一封裝層，用于封裝該至少一LED芯片、該覆晶式驅動芯片、該至少一導電圖案層以及該360°透明基板，其中該正電極的至少一部分及該負電極的至少一部分位于該封裝層之外。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的整合式LED發光元件結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例的整合式LED發光元件結構示意圖；

圖3為本實用新型一實施例的整合一驅動芯片于圖1中的整合式LED發光元件的結構示意圖；

圖4為本實用新型一實施例的整合一覆晶式驅動芯片于圖1中的整合式LED發光元件的結構示意圖。

附圖標記說明：101-正極；107-負極；102-導電圖案層；103-導電圖案層接點；104-LED芯片；105-封裝層；106-360°透明基板；108-驅動芯片；109、111-金屬導線；110-覆晶式驅動芯片。

具體實施方式