[實用新型]光電半導體的燈條結構

有效

• 申請號: 201420465912.1
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN204067334U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 黃世昌
• 申請（專利權）人: 天賀科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本實用新型有關于一種光電半導體的燈條結構，尤指一種呈長條形燈條具有雙面發光功能的光電半導體的燈條結構。

背景技術

現有具雙面發光功能的LED模塊，如中國臺灣專利號TW：M266547，揭示一種光電半導體的封裝構造，其包括：基材，具有正面及反面；光電半導體，設置于該基材正面或反面之上，為具發光或光感測能力的半導體構造；外框裝置，為不透明材料所構成，設于該基材之上，且環繞該光電半導體；及高分子充填體，能透出或透入光源，充填于該外框裝置之內。其中，該專利實施例揭示該基材為多層材料疊合構造時，基材一端以高分子充填體封裝半導體，而相對于基材另一端的半導體以高分子材料封裝，由于該專利將高分子充填體與高分子材料分別以不同的圖號加以區分，故可合理推斷該專利構造采用二次封裝方能達成雙面發光的模塊，遂有多次封裝制程將衍生封裝成本提高，及封裝合格率偏低的實際情況。

再者，前述光電半導體的封裝構造在基板一端設有外框裝置將光電半導體予以框圍，由此可判斷該LED模塊為顆粒狀小單元，當其以多個LED模塊間隔加以串聯或并聯結合后，由于外框裝置的限制將導致其整體顯色性較低。

遂有業者，研發一種顯色較高呈長條狀的LED燈條，如中國專利號CN：103322525“一種LED燈及其燈絲”，揭示其特征在于，包括基板、固定于基板的至少一側面上的發光單元以及包覆于發光單元外圍的封膠層；所述基板設置呈細長的條狀結構；所述發光單元包括若干規律排布于所述基板上且順次串聯的藍光心片及紅光芯片。其中，該基板的兩側表面上均設置有所述發光單元。且在其說明書揭示當所述基板的兩相背離側面均設置所述發光單元時，采用雙面固晶焊線裝置工藝，具體實施為：擴晶→第一面固晶→第一面烘烤→第二面固晶→第二面烘烤→雙面焊線。

上述第二專利當其欲達到具雙面發光功能的LED燈時，其構造存在，當基板在進行雙面固晶焊線裝置工藝的最后一道“雙面焊線”作業時，容易在第一面金屬導線焊接完成后，于翻轉進行第二面金屬導線焊接作業的過程中，因人為操作不慎而將第一面完成后極細的金屬導線壓斷或碰斷，而造成不合格率提高。

此外，當該基板的高度為較薄尺寸時，如介于0.1～0.3mm范圍內的薄板，又要在該基板的兩側面設置承載由多個發光芯片所構成的發光單元時，容易因基板強度不足而稍有碰觸即扭曲變形的缺點。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種具有雙面發光功能的光電半導體的燈條結構。?

為了達到上述的目的，本實用新型提供一種光電半導體的燈條結構，包括：一第一基板，其具有正面及反面，其正面設有發光單元，一第二基板，其具有正面及反面，其正面設有發光單元，該第一基板和該第二基板的相對反面呈疊合狀態，一封膠層，其包覆于該第一基板及其發光單元，和該第二基板及其發光單元；該第一基板和該第二基板呈狹長狀，該第一基板和該第二基板沿長邊方向的相對外側設有延伸出封膠層的對稱電極引腳；該發光單元包括一排以上呈串聯陣列或并聯陣列的多個發光芯片，多個發光芯片為藍光芯片、紅光芯片、綠光芯片或黃光芯片中的任一種或任二種以上的規律排列。

優選地，其中該第一基板沿長邊方向的相對外側設置對稱凹部；該第二基板沿長邊方向的相對外側設置對稱凸部，該對稱凸部與該對稱凹部相互扣合。

優選地，其中該第一基板與該第二基板的相對疊合反面設有接著層；該接著層為絕緣膠材、非絕緣膠材或金屬材料中的任一種。

優選地，其中該封膠層由樹脂類透明膠材或非樹脂類透明膠材構成。

優選地，其中該封膠層添加有擴散粉或增亮劑或熒光粉中的任一種。

優選地，其中該第一基板與該第二基板的相對疊合反面設有接著層；該接著層為絕緣膠材、非絕緣膠材或金屬材料中的任一種，該絕緣膠材為環氧樹脂(EPOXY)或具相同功能的已知膠材；該非絕緣膠材為銀膠材或具相同功能的已知膠材；該金屬材料為錫膏或具相同功能的已知材料。

本實用新型所提供的光電半導體的燈條結構，該第一基板沿長邊方向的相對外側設置對稱凹部；該第二基板沿長邊方向的相對外側設置對稱凸部，該對稱凸部與該對稱凹部相互扣合，使該第一基板與該第二基板疊合后得到較佳的結合不松脫的效果，以達到結構強化的功能；并利用雙層基板各自設置發光單元，之后再合并連結成一體，以有效降低傳統結構在單一基板的正反兩面進行固晶焊線時，產生不合格率高的問題，進而達到降低生產成本的功能。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的組合立體圖；

圖2為本實用新型第一實施例的未加封膠層的分解立體圖；