[實用新型]高導熱LED360°發光燈絲燈泡

有效

• 申請號: 201420460288.6
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN204026264U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 王志根;江濤;林鋒;陳加海;王芳;姜圣祥;劉勇;杜誠
• 申請（專利權）人: 杭州臨安恒星照明電器有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高導熱LED360°發光燈絲燈泡，包括外罩與燈體，所述燈體包括芯柱、塑件及燈頭，所述外罩的開口端與芯柱下端的喇叭口連接，所述外罩下端連接塑件，所述塑件下端連接燈頭，其特征在于：所述外罩內設置有由導熱材料制成的多條倒裝式360°發光元件，所述倒裝式360°發光元件上的導電引腳與芯柱上的多條導電引出線按照電性極性焊接在一起，組成至少一個串聯電路，所述外罩內充有導熱氣體。

2.如權利要求1所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述倒裝式360°發光元件上的導電引腳與芯柱上的導電引出線連接角度為0°-360°。

3.如權利要求1所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述倒裝式360°發光元件上的正、負電極連接部位設置于倒裝式360°發光元件的兩端或同一端。

4.如權利要求1所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述倒裝式360°發光元件包括設置于芯柱上端的支架，所述支架表面設置有銀漿層，所述支架外表面連接有多個LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片按照極性特性與銀漿層連接，形成至少一個LED倒裝芯片的串聯電路或至少兩個LED倒裝芯片的并聯電路或多個LED倒裝芯片的串、并聯混合電路，帶有銀漿層及安裝有多個LED倒裝芯片的支架整體表面涂覆有熒光膠層。

5.如權利要求4所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述支架由陶瓷或藍寶石制成。

6.如權利要求1所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述倒裝式360°發光元件的導電引腳正極與芯柱上的一條以上導電引線連接，其為正極，所述倒裝式360°發光元件的導電引腳負極與芯柱上的另外一條以上的導電引線連接，其為負極。

7.如權利要求6所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：連接所述倒裝式360°發光元件導電引腳正、負極的芯柱上的導電引出線的正、負極分別與驅動電源的正、負極連接。

8.如權利要求7所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述燈頭具有錐狀的頂端與螺紋狀的側邊，所述頂端與驅動電源輸入端的一根導線連接，所述側邊與驅動電源輸入端的另一根導線連接。

9.如權利要求1所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述芯柱的喇叭口與外罩的開口端之間通過高溫相互熔封在一起，所述外罩與塑件之間通過膠水粘接在一起。

10.如權利要求1所述的高導熱LED360°發光燈絲燈泡，其特征在于：所述外罩為透明色罩、乳白色罩、染色罩、有反射層罩、磨砂罩、透鏡類罩、菱角形罩的其中一種，所述外罩為燭形、T形、A形、G形、BR形、PAR形的其中一種。