[實(shí)用新型]復(fù)合型散熱片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420456250.1
• 申請(qǐng)日: 2014-08-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204047004U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王智立
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山立茂國(guó)際貿(mào)易有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合型散熱片，尤其涉及一種應(yīng)用于電子元件散熱的復(fù)合型散熱片。

背景技術(shù)

隨著高集成以及高性能電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子元器件體積越來(lái)越小，工作的速度和效率要求越來(lái)越高，相應(yīng)的，電子元器件的發(fā)熱量也越來(lái)越大，目前已知的金屬類(lèi)導(dǎo)熱散熱組件已經(jīng)受到其材料與自身導(dǎo)熱散熱極限的限制，必須采用先進(jìn)的導(dǎo)熱散熱工藝和性能優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱材料來(lái)有效的帶走熱量，保證電子類(lèi)產(chǎn)品有效工作。

在均熱片或散熱片技術(shù)中，為加快導(dǎo)熱效果，采用高導(dǎo)熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金，黃銅或青銅做成板材，片狀，多片狀等。雖然達(dá)到快速散熱的效果，但具有電子元器件中還是會(huì)存在較為明顯的熱點(diǎn)區(qū)域。

現(xiàn)有技術(shù)中采用的金屬散熱片會(huì)增加電子產(chǎn)品的重量，且需要比較高的造價(jià)。也有技術(shù)方案提出采用質(zhì)量輕且散熱效果更高的石墨片。但是市面上的石墨片的原料為細(xì)小尺寸的片狀單晶細(xì)粉狀，其中，由片狀的單晶粉制成大尺度的石墨片存在很大的困難，且機(jī)械強(qiáng)度很低，故不易制成有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的石墨散熱片。

亟需新型的散熱片設(shè)計(jì)以及解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決上述各問(wèn)題而提出，目的在于提供一種質(zhì)量更輕，造價(jià)更低，散熱效果更好的復(fù)合型散熱片。

為了實(shí)現(xiàn)上述設(shè)計(jì)目的，本實(shí)用新型復(fù)合型散熱片包括隔離層，導(dǎo)熱膠層，散熱基板和熱輻射涂層；所述隔離層、導(dǎo)熱膠層、散熱基板和熱輻射涂層依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱基板至少包括凹凸不平的散熱面，所述散熱面的凹洼處填充以由石墨粉與導(dǎo)熱膠組成的膠體；所述熱輻射涂層涂覆在所述膠體上。

優(yōu)選地，所述散熱基板包括一粘合部和散熱部，所述粘合部與電子元件的熱源部位或熱源部位靠近的位置相接觸，所述散熱部延伸至發(fā)熱電子元件周邊的空間。

優(yōu)選地，所述散熱基板的整體厚度為0.5mm-2mm，其中凹凸面的厚度占散熱基板的整體的厚度四分之三以上。

優(yōu)選地，所述由石墨粉與導(dǎo)熱膠組成的膠體與所述散熱基板通過(guò)沖壓的方式制成一體式基板。

優(yōu)選地，所述散熱基板為金屬基板。

優(yōu)選地，所述散熱部的上表面下表面均為凹凸不平的散熱面，且均填充以由由石墨粉與導(dǎo)熱膠組成的膠體。

優(yōu)選地，所述散熱部的表面呈凸肋或凹槽相間的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型提供的復(fù)合型散熱片的有益效果在于：由于采用金屬基板和石墨層復(fù)合的結(jié)構(gòu)，金屬基板作為石墨層的承載體，一方面降低了散熱片的重量，另一方面，石墨作為熱傳導(dǎo)性能更好的介質(zhì)，可以提高散熱片的散熱效果。另外，由于本實(shí)用新型的石墨層上面涂覆了熱輻射涂層，一方面可以在充分利用石墨的散熱效果的同時(shí)，使得石墨粉末不以脫落，并改善了石墨機(jī)械性能脆弱，易于脫落的缺陷。另外，相對(duì)于金屬基板，石墨具有更低的價(jià)格，并且由于金屬基板不是裸露在外面，因此對(duì)于金屬基板的表面處理工藝要求較低，本實(shí)用新型的復(fù)合型散熱片可以降低散熱片的物料成本和制造成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的復(fù)合型散熱片的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的復(fù)合型散熱片的另一實(shí)施例的散熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

在詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明各實(shí)施例的技術(shù)方案前，對(duì)所涉及的名詞和術(shù)語(yǔ)進(jìn)行解釋說(shuō)明。需要注意的是，在本說(shuō)明書(shū)中，名稱(chēng)相同或標(biāo)號(hào)相同的部件代表相似或相同的結(jié)構(gòu)，且僅限于示意的目的。

圖1示出了本實(shí)用新型的復(fù)合型散熱片的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的復(fù)合型散熱片包括隔離層11，導(dǎo)熱膠層12，散熱基板13和熱輻射涂層14；所述隔離層11、導(dǎo)熱膠層12、散熱基板13和熱輻射涂層14依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱基板13至少包括一個(gè)凹凸不平的散熱面16，所述散熱面16的凹洼處填充以由石墨粉與導(dǎo)熱膠組成的膠體15；所述熱輻射涂層涂覆14在所述膠體15上。

本實(shí)用新型由于采用金屬基板和石墨層復(fù)合的結(jié)構(gòu)，金屬基板作為石墨層的承載體，一方面降低了散熱片的重量，另一方面，石墨作為熱傳導(dǎo)性能更好的介質(zhì)，可以提高散熱片的散熱效果。