[實(shí)用新型]基于DBC工藝的LDMOS微波功率器件外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420455623.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-08-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204011402U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙靜;趙東亮;張文娟;張磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050000 河北*** | 國(guó)省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 dbc 工藝 ldmos 微波 功率 器件 外殼 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種基于DBC工藝的LDMOS微波功率器件外殼，其特征在于：所述外殼包括金屬熱沉（1）、通過(guò)DBC工藝燒結(jié)在金屬熱沉（1）上表面的陶瓷側(cè)墻（2）和通過(guò)DBC工藝燒結(jié)在金屬側(cè)墻（2）上表面的引出端（3），所述金屬熱沉（1）和引出端（3）的制作材料為無(wú)氧銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于DBC工藝的LDMOS微波功率器件外殼，其特征在于：所述外殼的外形尺寸小于7.00mm×7.00mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于DBC工藝的LDMOS微波功率器件外殼，其特征在于：所述引出端（3）相對(duì)的設(shè)置在陶瓷側(cè)墻（2）上。
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