[實用新型]一種焊料箔材的制備裝置

有效

• 申請號: 201420454167.0
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN204035811U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 熊杰然;林堯偉;黃亮
• 申請（專利權）人: 汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 常躍英

技術領域

本實用新型涉及一種焊料箔材的制備裝置。

背景技術

?使用焊料箔材加工的預成型焊片在光電子封裝中具有廣泛應用。焊料箔材一般采用壓延方式制作,但是，傳統的壓延方法成本高，且箔材厚度不好控制，特別是對于一些脆性極高的箔材焊料，傳統的壓延技術無法加工。因此本實用新型的目的就是提供一種新的焊料箔材的制備裝置,并依托該裝置配合相應的方法提高箔材加工品質及效率。

實用新型內容

本實用新型所述焊料箔材的制備裝置，包括熔煉裝置、加熱裝置、輥輪和箔材收集轉盤。其中，熔煉裝置，其設有進氣口、進料口和噴嘴，進氣口連接高壓惰性氣體輸送管道；加熱裝置，用于為熔煉裝置加熱以熔煉焊料合金；輥輪，通過支架設置于熔煉裝置噴嘴下方，受控可高速旋轉；箔材收集轉盤，設置于輥輪一側，與輥輪等速轉動，用于收集輥輪上滾動輸出的焊料箔材。

優選的，所述熔煉裝置包括熔器及設于熔器外圍的密封殼體，所述進氣口、進料口設于密封殼體上，且進料口位置與熔器開口相對應，所述噴嘴設于熔器下端。

優選的，所述加熱裝置包括中頻爐及與中頻爐連接的纏繞在熔器外圍的加熱絲。

與現有技術相比，本實用新型有益效果如下：

(1)????采用本裝置,可以方便的通過控制輥輪轉速，實現對箔材厚度的控制；且形成的焊料箔材可通過收盤成卷收起，方便保存；

(2)????所述裝置生產效率高，有助于大批量生產光電子封裝用焊料箔材；

(3)????所述裝置適用于金錫、金鍺、金硅等高脆性的焊料箔材的制備，保證產品品質。

附圖說明

???圖1是本實用新型所述焊料箔材的制備裝置結構示意圖。

具體實施方式

為方便本領域的技術人員了解本實用新型的技術內容，下面結合附圖及實施例對本實用新型做進一步的詳細說明。

如圖1所示，本實施例中所述裝置包括用于熔融金屬焊料的坩堝5和用于加熱的中頻爐1，坩堝5外表面纏繞有加熱絲7，加熱絲7與中頻爐連接，組成加熱裝置，坩堝5外圍設有密封金屬外殼6，密封金屬外殼6和坩堝5組成熔煉裝置。坩堝5下方設置合金噴頭2，該合金噴頭與坩堝密封連接，內部腔體相通，合金噴頭2下端露出于金屬殼體6。金屬外殼6上方設進氣口3和進料口4，其中進料口對應設置在坩堝的開口上方，進氣口3與高壓氣體輸送管道連接。合金噴頭2與坩堝連接處設置密封墊片8實現密封連接。在合金噴頭2正下方設置紫銅輥輪11，紫銅輥輪11設于支架上，箔材收集轉盤10與紫銅輥輪11并列設置，二者可通過同一驅動裝置帶動，同向轉動。

所述裝置用于生產焊料箔材時，首先在所述裝置中通入一定量的惰性氣體，使密封殼體內處于保護氛圍下，打開中頻爐加熱，將一定配比的合金原料通過進料口4加入到坩堝5中，待焊料合金完全熔化后，需再保溫10分鐘。然后通過進氣口3通入壓強為2-5個大氣壓的高壓的惰性氣體，通過氣體的擠壓作用將液態合金焊料通過噴嘴2高速地噴射到輥輪11上，輥輪11采用導熱快的紫銅材料制作，可使焊料快速冷卻形成合金焊料箔材。成型的焊料箔材牽引至箔材收集轉盤10，其與輥輪11同向等速轉動，將成型的焊料箔材收集起來便于保存。

通過調節輥輪11的轉速，可以控制焊料箔材的厚度。優選輥輪旋轉速度為500-5000r/min，可制得厚度為20-200μm箔材，所得到的箔材厚度均勻，質量好。?

需要說明的是，本實用新型所述裝置主要是針對比如金錫、金鍺、金硅等高脆性焊料設計，但是使用該裝置制備傳統無鉛焊料箔材也同樣受該實用新型保護。?

本實用新型未具體介紹的部分均為本領域技術人員根據本實用新型的介紹容易想到的，均可采用現有技術中的成熟技術手段。

以上為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。例如加熱裝置和熔煉裝置的具體實施方式，可專門定制密封的熔煉爐，在熔煉爐上直接開設進氣口、進料口和噴嘴，熔煉爐下方直接集成電加熱裝置，或單獨設置加熱裝置均可。

應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。