[實用新型]具有金屬骨架結構的手機殼體及其手機有效
| 申請號: | 201420451030.X | 申請日: | 2014-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN204089901U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 許海平 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 523841 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 金屬 骨架 結構 手機 殼體 及其 | ||
技術領域
本實用新型涉及手機結構的技術領域,尤其涉及具有金屬骨架結構的手機殼體及其手機。?
背景技術
目前的手機厚度越做越薄,自然導致其結構空間緊張,同時其結構的強度也難以保證。而對于手機的強度保證,有如下幾種常見結構:?
1)手機的前殼采用0.4mm的五金鋼片模內注塑,并采用塑膠膠位加強,對于超薄機,這種方式已經難以保證手機強度;?
2)采用鎂、鋁合金壓鑄后模內注塑,并在鎂、鋁合金處做加強結構,而手機LCM(LCD液晶模組)底部間隔片的厚度一般需要0.4~0.5mm才有強度,但這樣設置會導致整機厚度的優勢減??;?
3)采用五金中框CNC(數控機床)加工后,模內注塑,但該方式的加工成本高,量產性差。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供具有金屬骨架結構的手機殼體及其手機,旨在解決現有技術中,手機厚度越做越薄,結構空間緊張,強度難保證的問題。?
本實用新型是這樣實現的,具有金屬骨架結構的手機殼體,包括金屬組件,以及通過注塑形成于所述金屬組件側面上的塑料殼體,所述金屬組件包括一用于間隔LCD液晶模組和電池的金屬片,以及固定連接于所述金屬片表面上的一金屬骨架,所述金屬骨架的形狀匹配于所述金屬片的邊緣輪廓,且所述金屬片位于所述金屬骨架和所述塑料殼體之間。?
進一步地,所述金屬骨架為一框狀結構,其左右兩側的邊沿上固設有焊接條,所述金屬片的兩側邊沿具有與所述焊接條配合焊接的焊接位。?
進一步地,所述金屬骨架的上端和下端設置有用于固定連接的螺孔。?
進一步地,所述金屬骨架的兩側開設有多個均勻間隔分布的注塑孔。?
進一步地,所述塑料殼體的頂端具有用于插設耳機的插孔、容置電源鍵的鍵槽和容置攝像頭的容置座。?
進一步地,所述塑料殼體的底端具有用于插設數據線接頭的連接孔。?
進一步地,所述塑料殼體的兩側壁上設置有用于固定連接的扣槽。?
優選地,所述金屬片為不銹鋼片。?
本實用新型提出的具有金屬骨架結構的手機殼體,通過設置金屬骨架,有效地提升了手機殼體的強度,在金屬骨架和塑料殼體之間設置用于間隔LCD液晶模組與電池的金屬片,在保證手機殼體強度的同時,使結構厚度更輕薄,此外,該手機殼體加工成本低,量產性也更好。?
本實用新型還提出了一種手機,包括手機本體,還包括上述的具有金屬骨架結構的手機殼體,所述手機殼體蓋合于所述手機本體上。?
進一步地,所述手機本體的兩側設置有與所述扣槽配合的卡扣。?
本實用新型提出的手機,通過在手機本體上設置上述的具有金屬骨架結構的手機殼體,在保證整機強度的同時,使整機結構厚度更輕薄。?
附圖說明
圖1為本實用新型實施例中具有金屬骨架結構的手機殼體的爆炸示意圖;?
圖2為圖1中A部分的放大示意圖;?
圖3為圖1中B部分的放大示意圖;?
圖4為本實用新型實施例中具有金屬骨架結構的手機殼體的裝配示意圖。?
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。?
以下結合具體實施例對本實用新型的實現進行詳細的描述。?
如圖1~4所示,本實用新型提出了一種具有金屬骨架結構的手機殼體,該手機殼體包括金屬組件1和塑料殼體2,塑料殼體2通過注塑工藝形成于金屬組件1的側面上,即金屬組件1做嵌件完成塑膠模內注塑形成手機殼體。進一步地,金屬組件1包括金屬骨架11和金屬片12,金屬片12用于間隔手機中LCD液晶模組和電池(附圖中未畫出LCD液晶模組和電池),此處,金屬片12采用的厚度為0.2mm,金屬骨架11固定在金屬片12的表面上,并且,該金屬片12位于金屬骨架11和塑料殼體2之間,另外,金屬骨架11的形狀與金屬片12的邊緣輪廓相匹配。?
采用上述的具有金屬骨架結構的手機殼體,具有如下特點:?
本實施例提出的具有金屬骨架結構的手機殼體,通過設置金屬骨架11,有效地提升了手機殼體的強度,在金屬骨架11和塑料殼體2之間設置用于間隔LCD液晶模組與電池的金屬片12,此處,金屬片12采用的厚度為0.2mm,這樣,在保證手機殼體強度的同時,使結構厚度更加輕薄,此外,該手機殼體建構簡單,加工成本低,量產性也更好。?
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