[實用新型]用于PCB板的鍍金手指生產線

有效

• 申請號: 201420449942.3
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN204022965U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 朱亮
• 申請（專利權）人: 湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強

技術領域

本實用新型涉及PCB板制造領域，特別是一種能提高鍍金層結合力，提升產品品質的用于PCB板的鍍金手指生產線。

背景技術

傳統的鍍金手指設備，以低電流慢速度的工藝方式，完成銅面微蝕，再在銅面上電鍍鎳，在鎳上電鍍金。金層沉積在鎳上最初的一層薄金結合力較好，但客戶所要求的金厚較厚（一般為0.76um）時，延長鍍金的時間雖可得到較厚的金層，但金層的結合力和鍵合性能迅速下降。有時還會存在3M膠帶撕拉測試掉金的現象，如果電流密度過大，甚至會對防焊油墨形成攻擊而掉油。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，針對現有技術不足，提供一種既不掉金也不掉油，鎳金結合力較好的用于PCB板的鍍金手指生產線。

為解決上述的技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種用于PCB板的鍍金手指生產線，其包括電鍍金槽，該電鍍金槽分為前后兩段，該電鍍金槽前段的前端設有閃鍍槽，該閃鍍槽的機械結構與電鍍金槽后段相同，且該閃鍍槽由一單獨的整流機控制，該整流機輸入電壓為4-6V，該閃鍍槽的長度為45-55cm。

上述方案的一優選為，該閃鍍槽的長度為50cm。

原鍍金手指生產線的步驟為：貼鍍金膠帶?→?鍍金進板?→?水清洗?→?微蝕?→?水清洗?→?電鍍鎳?→??水清洗??→?活化?→??水清洗?→?電鍍金?→?金回收?→??水清洗?→??風干?→??下板?→??撕鍍金膠帶；本實用新型將其改造為：貼鍍金膠帶?→?鍍金進板?→?水清洗?→?微蝕?→?水清洗?→?電鍍鎳?→??水清洗??→?活化?→??水清洗?→?閃鍍金?→?電鍍金?→?金回收?→??水清洗?→??風干?→??下板?→??撕鍍金膠帶，即，本實用新型將原電鍍金槽兩段中的前段槽缸體，進行改造，一分為二，將前段槽缸體的前端設計出獨立的一小段長度為50cm閃鍍槽缸體，并用一個單獨控制的整流機配置輸入4-6V的電壓（非閃鍍段為3V電壓），PCB板經電化學反應完成電鍍鎳，水清洗，活化，水清洗，即進入閃鍍槽，由于整流機配置輸入4-6V的電壓，使得閃鍍段電流大，在鎳層被鍍上金之前，金離子與鎳離子發生置換反應，所鍍出的合金質密性較大，結合力更強。同時，由于置換反應也有它的致命傷，即“黑鎳”問題，另外，由于電流大，對防焊油墨也形成了較大的攻擊性。因此，本實用新型特將為閃鍍段設計為50cm長，以避免“黑鎳”和防焊油墨受破壞性攻擊。PCB板過了閃鍍段，到電鍍金段，設備又恢復到正常電流（3V電壓）進行電鍍，完成鍍金層的加厚直至客戶要求厚度。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：本實用新型在鍍金手指生產線的電鍍金段增設閃鍍段，結合電化學反應和置換反應的各自優點，提升了鍍金手指的結合力，且由于閃鍍段較短，也不會出現?“黑鎳”和防焊油墨受破壞性攻擊狀況。

附圖說明

圖1為傳統鍍金手指生產線的電鍍金槽結構示意圖。

圖2為本實用新型鍍金手指生產線的電鍍金槽和閃鍍槽的結構示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型用于PCB板的鍍金手指生產線包括電鍍金槽1，該電鍍金槽1分為前后兩段2、3，該電鍍金槽前段2的前端設有閃鍍槽4，該閃鍍槽4的機械結構與電鍍金槽后段3相同，且該閃鍍槽4由一單獨的整流機5控制，該整流機5的輸入電壓為4-6V，該閃鍍槽4的長度為45-55cm。

本實用新型的一優選為，該閃鍍槽4的長度為50cm。