[實(shí)用新型]一種硅片的裂片裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420448840.X
• 申請(qǐng)日: 2014-08-11
• 公開（公告）號(hào): CN204029778U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王天峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東芯諾電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;B28D5/00
• 代理公司: 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 37218
• 代理人: 肖健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種硅片的裂片裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體芯片加工工藝中，廣泛應(yīng)用氧化、淀積、光刻、刻蝕、離子注入和金屬化等幾個(gè)主要步驟，而在半導(dǎo)體硅片進(jìn)行激光劃片以后就需要進(jìn)行裂片。也就是將硅片裂成小晶粒。

目前裂片主要是依靠人工用圓柱形的裂片筆進(jìn)行滾壓，然后再進(jìn)行進(jìn)一步的檢查和裂片。裂片的效率低，較難進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)；同時(shí)，由于人工在進(jìn)行滾壓過程中，用力的大小不好掌握，使得對(duì)硅片的沖擊力無法調(diào)整，導(dǎo)致晶粒無法裂開或者分割后的晶粒發(fā)生崩裂損傷等情況，晶粒的良品率低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決以上技術(shù)上的不足，本實(shí)用新型提供了一種裂片效率高的硅片的裂片裝置。

本實(shí)用新型是通過以下措施實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型的一種硅片的裂片裝置，包括底座和支撐筒，所述支撐筒為

底部開口且頂部封閉的圓柱形筒體，支撐筒頂部中心豎直穿有可軸向轉(zhuǎn)動(dòng)的中心軸，所述中心軸頂部設(shè)置有把手，中心軸底部通過彈片連接有輥?zhàn)又Ъ埽佔(zhàn)又Ъ苌显O(shè)置有橡膠輥?zhàn)樱凰龅鬃显O(shè)置有可扣在支撐筒底部開口內(nèi)的圓形凸臺(tái)。

上述圓形凸臺(tái)外側(cè)設(shè)置有限位塊，所述支撐筒底部側(cè)壁上設(shè)置有與限位塊相配合的缺口。

本實(shí)用新型的有益效果是：劃片后的硅片在橡膠輥?zhàn)拥哪雺合拢?jīng)劃片后產(chǎn)生的劃痕發(fā)生分裂，得到晶粒；操作簡單，使得裂片的效率高，同

時(shí)，能夠提高晶粒的良品率。

附圖說明

圖1?為本實(shí)用新型的支撐筒結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的底座結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1支撐筒，2中心軸，3彈片，4輥?zhàn)又Ъ埽?橡膠輥?zhàn)樱?把手，7缺口，8底座，9限位塊，10圓形凸臺(tái)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述：

如圖1、2所示，本實(shí)用新型的一種硅片的裂片裝置，包括底座8和支

撐筒，支撐筒1為底部開口且頂部封閉的圓柱形筒體，支撐筒1頂部中心豎直穿有可軸向轉(zhuǎn)動(dòng)的中心軸2，中心軸2頂部設(shè)置有把手6，中心軸2底部通過彈片3連接有輥?zhàn)又Ъ?，輥?zhàn)又Ъ?上設(shè)置有橡膠輥?zhàn)?；底座8上設(shè)置有可扣在支撐筒1底部開口內(nèi)的圓形凸臺(tái)10。圓形凸臺(tái)10外側(cè)設(shè)置有限位塊9，所述支撐筒1底部側(cè)壁上設(shè)置有與限位塊9相配合的缺口7。

使用時(shí)，將激光劃片后的硅片放置在底座8的圓形凸臺(tái)10內(nèi)，將支撐筒1套在圓形凸臺(tái)10上，其缺口7卡在限位塊9上，防止支撐筒1轉(zhuǎn)動(dòng)。此時(shí)橡膠輥?zhàn)?在彈片3的作用下擠壓在硅片上，操作人員用手轉(zhuǎn)動(dòng)把手6，橡膠輥?zhàn)?旋轉(zhuǎn)并碾壓硅片，從而使硅片經(jīng)劃片后產(chǎn)生的劃痕發(fā)生分裂得到晶粒。

以上所述僅是本專利的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本專利的保護(hù)范圍。