[實用新型]基于基板的凸點倒裝芯片CSP封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420447273.6 | 申請日： | 2014-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN204067332U | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邵榮昌;慕蔚;李習(xí)周;張易勒;周建國;張胡軍;張進兵 | 申請（專利權(quán)）人： | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 倒裝 芯片 csp 封裝 | ||
1.一種基于基板的凸點倒裝芯片CSP封裝件，其特征在于，所述封裝件包括基板（12），基板（12）又包括上表面和下表面均設(shè)有印刷線（5）的基板中間層（13），基板中間層（13）上加工有多個孔（15），每個孔（15）內(nèi)均鍍覆有筒形的側(cè)壁（10），側(cè)壁（10）兩端通過通孔焊盤（8）分別與基板中間層（13）上表面印刷線（5）和基板中間層（13）下表面印刷線（5）相連，基板中間層（13）的下面設(shè)有多個與基板中間層（13）下面的印刷線（5）相連的第二基板焊盤（11）；基板中間層（13）上面設(shè)有多個與基板中間層（13）上面的印刷線（5）相連的第一基板焊盤（4），基板（12）的上表面和下表面均印刷有阻焊劑層（7），所有第一基板焊盤（4）的上表面和所有第二基板焊盤（11）的表面均露出阻焊劑層（7）外；第一基板焊盤（4）上設(shè)有IC芯片（1），IC芯片（1）上設(shè)置有多個芯片焊盤（2），一個芯片焊盤（2）通過一個焊凸點（3）與一個第一基板焊盤（4）相連接；?IC芯片（1）與基板（12）之間填充有下填料（6），下填料（6）填滿所有焊凸點（3）周圍的空隙，所有的焊凸點（3）、基板（12）上表面和IC芯片（1）下表面均覆蓋于下填料（6）內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于基板的凸點倒裝芯片CSP封裝件，其特征在于，所述的側(cè)壁（10）為銅質(zhì)側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1或2所述的基于基板的凸點倒裝芯片CSP封裝件，其特征在于，所述的側(cè)壁（10）內(nèi)孔中填塞有油墨。
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