[實用新型]一種光反射基板及其組成的LED模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420444333.9 | 申請日： | 2014-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN204029857U | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張鐵鐘;張碩;郭倫春;廖志偉 | 申請（專利權）人： | 深圳市九洲光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 反射 及其 組成 led 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種光反射基板，其特征在于，包括鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板上設有絕緣感光膠層，所述絕緣感光膠層上設有導電線路層，所述導電線路層上設有用于連接LED芯片的正電極和負電極的鍍錫層和用于保護導電線路層的保護層。?
2.如權利要求1所述的光反射基板，其特征在于，所述保護層為白油層。?
3.一種LED模組，其特征在于，包括如權利要求1或2所述的光反射基板，還包括LED芯片，所述LED芯片的正電極和負電極通過金屬層與鍍錫層連接。?
4.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述LED芯片的正電極和負電極位于LED芯片靠近導電線路層的同一側面上。?
5.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述LED芯片上罩設有一封裝膠體。?
6.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述鏡面鋁基板上設有圍壩裝置，所述圍壩裝置內填充有封裝膠體。?
7.如權利要求5或6所述的LED模組，其特征在于，所述成型封裝膠體內設有熒光粉。?
8.如權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述金屬層為錫膏層。?
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