[實用新型]一種解決1U服務器raid卡散熱的機箱

有效

• 申請號: 201420439773.5
• 申請日: 2014-08-06
• 公開（公告）號: CN204044710U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 于光義;高鵬
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于計算機服務器散熱技術領域，特別涉及一種解決1U服務器raid卡散熱的機箱。

背景技術

raid是英文Redundant?Array?of?Independent?Disks的縮寫，翻譯成中文即為獨立磁盤冗余陣列，或簡稱磁盤陣列。簡單的說，raid是一種把多塊獨立的硬盤（物理硬盤）按不同方式組合起來形成一個硬盤組，即邏輯硬盤。

因1U服務器機箱尺寸限制，整機流阻很大，但是風扇的尺寸卻偏小，因此現有風扇全速工作時PCIE區域風量依然較少，導致raid卡溫度過高，并且風扇全速運行會導致整機功耗增加及噪聲增加。

發明內容

本實用新型為了彌補現有技術的缺陷，提供了一種結構簡單、散熱性能好的解決1U服務器raid卡散熱的機箱。

本實用新型是通過如下技術方案實現的：

一種解決1U服務器raid卡散熱的機箱，包括內存和1U服務器，所述1U服務器中前部設置有風扇和raid卡磁盤列陣，后部設置有CPU散熱器和服務器I0接口，頂部設置有機箱上蓋，其特征在于，所述機箱上蓋左右側分別設有前部散熱條和后部散熱條，機箱內設有導風罩；前部散熱條設置于風扇之前raid卡磁盤列陣之后靠近風扇和raid卡磁盤列陣的一側，后部散熱條設置于服務器I0接口之前CPU散熱器之后遠離風扇和raid卡磁盤列陣的一側；導風罩為一設置在服務器主板上的罩體結構，前端對應著所有風扇，后端僅罩蓋住CPU散熱器。

為了增加機箱內部氣體的流動性，所述前部散熱條和后部散熱條的長度只有機箱寬度的1/3~2/3。

所述前部散熱條和后部散熱條由多個散熱孔組成，所述散熱孔采用方格、長方形、圓形或者橢圓形散熱孔，單孔面積為2.25~6.25mm²，孔間距為2~5mm。

本實用新型的有益效果是：該解決1U服務器raid卡散熱的機箱，分別設置于機箱左右兩側的前部散熱條和后部散熱條不僅有效降低了整機流阻還大大增強了機箱內氣體的流動性，從而通過較低風扇轉速提供raid卡更多的散熱風量，有效降低了板卡溫度，進而降低了整機功耗及系統噪聲。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

附圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中，1機箱上蓋，2前部散熱條，3后部散熱條，4raid卡磁盤列陣，5風扇，6導風罩，7內存，8服務器I0接口。

具體實施方式

附圖為本實用新型的一種具體實施例。該解決1U服務器raid卡散熱的機箱，包括內存7和1U服務器9，所述1U服務器9中前部設置有風扇5和raid卡磁盤列陣4，后部設置有CPU散熱器和服務器I0接口8，頂部設置有機箱上蓋1，所述機箱上蓋1左右側分別設有前部散熱條2和后部散熱條3，機箱內設有導風罩6；前部散熱條2設置于風扇5之前raid卡磁盤列陣4之后靠近風扇5和raid卡磁盤列陣4的一側，后部散熱條3設置于服務器I08接口之前CPU散熱器之后遠離風扇5和raid卡磁盤列陣4的一側；導風罩6為一設置在服務器主板上的罩體結構，前端對應著所有風扇5，后端僅罩蓋住CPU散熱器。

所述前部散熱條2和后部散熱條3的長度只有機箱寬度的1/2。

所述前部散熱條2和后部散熱條3由多個散熱孔組成，所述散熱孔采用方格散熱孔，單孔面積為4mm²，孔間距為2.5mm。

使用時，風扇5轉動使氣體流動，前部散熱條2和后部散熱條3減小了機箱內的流體阻力，同時其長度和所在位置又能使機箱內氣體充分流動，位于風扇5后面的raid卡磁盤列陣4所在位置也能保證有一定的風量。減少了機箱內散熱的死角，同時還降低了整機功耗及系統噪聲。