[實用新型]通訊芯片基板的擠壓成型模

有效

• 申請號: 201420435961.0
• 申請日: 2014-08-04
• 公開（公告）號: CN204122594U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 鐘林正
• 申請（專利權）人: 重慶市鼎略汽車零部件有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 譚小容

1.一種通訊芯片基板的擠壓成型模，包括上模(1)、上沖頭(2)、下模(3)和導向機構(4)，其特征在于：?

所述上沖頭(2)的上端固定在上模(1)上，上沖頭(2)底部開有左右延伸并前后居中設置的第一條形槽(2a)；所述下模(3)頂部開有前后延伸并左右居中設置的第二條形槽(3d)，所述第二條形槽(3d)的下方設置有工件托塊(5)，所述工件托塊(5)浮動安裝在下模(3)的矩形孔(3e)內，所述矩形孔(3e)位于第二條形槽(3d)的正下方并與第二條形槽(3d)相通；?

所述上模(1)上安裝有行程上限位桿(6)，下模(3)上安裝有行程下限位桿(7)，行程上限位桿(6)的底部低于上沖頭(2)的底部，行程上限位桿(6)與行程下限位桿(7)同軸設置，用于限制上模(1)的運動行程。?

2.按照權利要求1所述的通訊芯片基板的擠壓成型模，其特征在于：所述上模(1)包括從上到下依次固連的上模座(1a)、上夾板(1b)和上模板(1c)，所述下模(3)包括從下到上依次固連的下模座(2a)、下夾板(2b)和下模板(2c)，所述導向機構(4)包括內導向機構(4a)和外導向機構(4b)，內、外導向機構(4a、4b)分別由導向套、導向柱構成。?

3.按照權利要求1或2所述的通訊芯片基板的擠壓成型模，其特征在于：所述下模(3)底部設置有油缸安裝架(8)，在油缸安裝架(8)內設置有頂推油缸(9)，所述頂推油缸(9)的活塞桿用于支撐工件托塊(5)，從而實現工件托塊(5)的浮動安裝。?