[實用新型]電控散熱組件及具有其的空調器

有效

• 申請號: 201420434229.1
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN204084664U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 韓宇;葉月華;高軍勝
• 申請（專利權）人: 美的集團武漢制冷設備有限公司
• 主分類號: F24F1/24
• 分類號: F24F1/24;F24F1/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉姣

技術領域

本實用新型涉及制冷領域，尤其是涉及一種電控散熱組件及具有其的空調器。

背景技術

隨著空調技術的發展，變頻空調在行業內得到了普遍的應用。但變頻空調器的室外電控控制系統中，變頻模塊發熱大，在高溫環境下限制了壓縮機高頻運行。當前大部分使用的電控散熱方式，多為金屬散熱片通過空氣對流進行散熱。但在室外高溫環境下，該散熱方式散熱較差，通常做法是通過降低壓縮機運轉頻率而降低電控發熱來保證空調器正常運行。極大的影響了變頻空調在室外使用環境溫度較高情況下的制冷效果，影響用戶使用舒適性。現有通過冷媒管對電控散熱的技術，由于散熱器焊接入制冷系統中，難以拆卸，空調器在實際使用過程中，室外機電控故障經常會出現，不利于電控維修。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

為此，本實用新型的一個目的在于提出一種電控散熱組件，便于對電控盒組件進行更換維修。

本實用新型的另一個目的在于提出一種具有上述電控散熱組件的空調器。

根據本實用新型的電控散熱組件，包括：電控盒，所述電控盒內限定出容納腔；主控板，所述主控板安裝在所述容納腔內，所述主控板設置有主控芯片；散熱基板，所述散熱基板對應所述主控芯片的位置安裝在所述容納腔內，所述散熱基板的上表面緊貼于所述主控芯片的表面；散熱器，所述散熱器緊貼于所述散熱基板的下表面；其中，所述主控板、所述散熱基板和所述散熱器均開有對應連通的第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔，一固定件依次穿過所述第一安裝孔、所述第二安裝孔和所述第三安裝孔將所述主控板、所述散熱基板和所述散熱器連接固定。

根據本實用新型的電控散熱組件，在發生維修時，只需拆卸固定件即可完成對電控盒組件的維修，包括可對散熱基板進行更換，從而便于對電控盒組件進行更換維修。同時通過將散熱器設在散熱基板的下表面上，從而可從上方拆卸固定件，方便在復雜安裝環境下對電控盒組件的更換。

另外，根據本實用新型上述的電控散熱組件還可以具有如下附加的技術特征：

在本實用新型的一些實施例中，所述電控盒包括盒體和電控盒蓋，所述盒體的頂部敞開，所述電控盒蓋設在所述盒體上以封蓋所述盒體的頂部。

進一步地，所述電控盒蓋上設有與所述第一安裝孔對應的避讓孔。

可選地，所述固定件為螺釘。

優選地，所述固定件為六角螺釘。

在本實用新型的具體實施例中，所述散熱器包括散熱基和散熱管，所述散熱管設在所述散熱基上，所述第三安裝孔設在所述散熱基上。

進一步地，所述散熱基包括第一基板和第二基板，所述第二基板設在所述第一基板上以與所述第一基板之間限定出用于安裝所述散熱管的容納空間。

根據本實用新型的空調器，包括根據本實用新型上述的電控散熱組件。

根據本實用新型實施例的空調器，便于電控盒組件的拆裝，便于電控盒組件的維修。

附圖說明

圖1為根據本實用新型實施例的電控散熱組件的示意圖；

圖2為根據本實用新型實施例的電控盒組件的分解示意圖；

圖3為根據本實用新型實施例的設有散熱器的散熱基板的示意圖；

圖4為圖3所示的設有散熱器的散熱基板的另一個視角的示意圖；

圖5為圖4中A-A方向的剖面圖；

圖6為根據本實用新型實施例的未設有電控盒蓋的電控盒組件的示意圖；

圖7為圖6所示的未設有電控盒蓋的電控盒組件的另一個視角的示意圖；

圖8為圖7中B-B方向的剖面放大圖；

圖9為根據本實用新型實施例的電控盒組件的示意圖；

圖10為圖9所示的電控盒組件的另一個視角的示意圖；

圖11為圖10中C-C方向的剖面放大圖。

附圖標記：

電控散熱組件100、

電控盒組件1、電控盒14、盒體10、容納腔101、散熱基板11、第二安裝孔110、主控板12、第一安裝孔120、電控盒蓋13、避讓孔130、

散熱器2、散熱管20、散熱基21、第一基板210、第二基板211、第三安裝孔22。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。