[實(shí)用新型]用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420431193.1
• 申請(qǐng)日: 2014-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204031625U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 高德（無(wú)錫）電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/36
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;韓鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于軟硬結(jié)合板Plasma除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，屬于印刷電路板加工設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接，進(jìn)而組成完整的電路。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線(xiàn)，降低制作成本等，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法，之后剛性線(xiàn)路板（PCB）誕生且日趨成熟。到了20世紀(jì)中期，柔性線(xiàn)路板（FPC）開(kāi)始興起。PCB與FPC的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合PCB板（俗稱(chēng)：軟硬結(jié)合板，Rigid?Flex?PCB）這一新型產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，其實(shí)就是柔性線(xiàn)路板與硬板原物料，通過(guò)粘結(jié)片而結(jié)合，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的兼具FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，不僅需要注重硬板區(qū)的品質(zhì)，同時(shí)需要注重軟板區(qū)的品質(zhì)，兩者需要兼顧。目前傳統(tǒng)的等離子（Plasma）除膠方式，是將鉆過(guò)孔的軟硬結(jié)合板整個(gè)生產(chǎn)面板置入Plasma機(jī)器中去除孔內(nèi)膠渣，軟區(qū)與硬區(qū)位置均與Plasma氣體接觸，而實(shí)際僅需要Plasma氣體與硬區(qū)上的鉆孔接觸，不必要的接觸面（軟區(qū)位置）反倒會(huì)受Plasma氣體攻擊而受損，影響后續(xù)制程及產(chǎn)品品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有生產(chǎn)工藝中的不足，提供一種用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，改善Plasma除膠制程，提升良率，確保軟臂品質(zhì)。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，包括兩片與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板同等尺寸的偽基板，在所述偽基板上鉆有定位孔，并在偽基板上對(duì)應(yīng)軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)位置開(kāi)有窗口，窗口邊沿遮蓋住軟硬交界線(xiàn)中心，且露出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣；所述兩片偽基板與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板通過(guò)插在定位孔中的定位釘固定位置。

所述偽基板上的定位孔與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板上的防焊印刷定位孔位置一致，大小相同。

具體的，所述偽基板厚度為0.5~1.5mm。

所述窗口的邊沿超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣的距離為0.25~0.75mm。所述窗口的邊沿距離軟硬交界線(xiàn)中心的距離為0.2~0.3mm。

所述定位釘?shù)闹睆奖榷ㄎ豢字睆铰孕?.05~0.075mm。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：改變了Plasma制程過(guò)程中氣體與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的直面接觸區(qū)域，有效地保護(hù)了非除膠區(qū)域（所述軟區(qū)位置），從而避免了Plasma氣體對(duì)軟區(qū)位置的攻擊，進(jìn)而達(dá)到保護(hù)軟臂的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型所述定位孔的示意圖。

圖3為本實(shí)用新型所述撈窗窗口示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示：所述用于軟硬結(jié)合板Plasma除膠防軟區(qū)受攻擊的治具包括：FR4?偽（Dummy）基板1、偽基板上定位孔2、偽基板上窗口3、定位釘4。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5包括：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的硬區(qū)6、軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的軟區(qū)7、軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣8、軟硬交界線(xiàn)中心9。

所述用于軟硬結(jié)合板Plasma除膠防軟區(qū)受攻擊的治具包括兩片與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5同等尺寸的偽基板1（可以使用CCL銅箔基板去銅），如圖2所示，在偽基板1上鉆出定位孔2（位置與大小同軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5上的防焊印刷定位孔），如圖3所示，在偽基板1上對(duì)應(yīng)軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)位置撈窗，窗口3避開(kāi)軟硬交界線(xiàn)中心9一定距離（即窗口邊沿要遮蓋住軟硬交界線(xiàn)中心9一定距離），窗口3超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣8一定距離。所述兩片偽基板1一上一下夾住軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5通過(guò)定位釘4固定。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述偽基板1厚度為1.5mm。偽基板上定位孔2直徑為3.2mm。

所述偽基板上窗口3，避開(kāi)軟硬交界線(xiàn)中心9的距離為0.25mm，超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣8的距離為0.25mm。

定位釘4比定位孔2略小，定位釘4直徑為3.15mm。使用生產(chǎn)面板上防焊印刷定位孔定位固定，夾住軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板，通過(guò)定位釘4的串接，使得偽基板1和軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5固定，在工作時(shí)不會(huì)松動(dòng)脫落，且精度安全可靠，有效地阻擋了Plasma氣體與軟硬結(jié)合板之軟區(qū)的直面接觸。既保證了軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的硬區(qū)6上的鉆孔得到了有效除膠渣效果，亦避免了軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的軟區(qū)7受Plasma氣體攻擊，從而達(dá)到提升良率，確保軟臂品質(zhì)的目的。