[實用新型]一種電連接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420431182.3
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN204130731U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陶陶;張軍
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海賽納打印科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;H01R12/58;H01R13/02
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯(lián)

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電連接裝置。

背景技術(shù)

電氣設(shè)備中，有很多地方需要用到電連接，如導(dǎo)電元件與PCB板(印刷電路板)的電連接。現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電元件與PCB板的電連接，因PCB板表面的工藝問題只有兩種加工方式：PCB鍍金工藝和PCB?OSP(有機(jī)保焊膜)工藝。

PCB鍍金工藝是把PCB板的露銅表面做鍍金處理，將PCB板上的高壓觸點也做鍍金處理。

PCB?OSP工藝是在PCB板銅面上噴涂一層保護(hù)層，此保護(hù)層不導(dǎo)電，在焊接時需要在高溫及阻焊劑作用下分解此保護(hù)層才可達(dá)到焊接的目的。同理，PCB板上的高壓觸點在生產(chǎn)時，也需要通過焊接的方式才能保證接觸導(dǎo)通。

生產(chǎn)過程中，高壓觸點具體經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接，焊接完成后，焊點表面易殘留阻焊劑而影響PCB板與導(dǎo)電元件的電性接觸。

上述兩種工藝存在導(dǎo)電元件與PCB板容易接觸不良的問題。

實用新型內(nèi)容

針對上述問題，根據(jù)本實用新型，提出了一種電連接裝置，其包括：電路板組件；與所述電路板組件電連接的導(dǎo)電彈片；其中，所述導(dǎo)電彈片包括彈片主體，所述彈片主體包括具有第一電性接觸部的第一接觸件或具有第二電性接觸部的第二接觸件，所述彈片主體還包括設(shè)置在所述彈片主體的兩端并從所述彈片主體的兩端向下彎曲的第一組接件和第二組接件；所述電路板組件上設(shè)置有使得所述第一組接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二組接件穿出的第二定位孔。

較佳的，所述第一組接件和所述第二組接件對稱設(shè)置在所述彈片主體的兩端，所述第一組接件包括第一水平部和穿出所述第一定位孔的第一伸入部，所述第二組接件包括第二水平部和穿出所述第二定位孔的第二伸入部。

較佳的，所述第一水平部和所述第一伸入部之間形成的夾角與所述第二水平部和所述第二伸入部之間形成的夾角相等，所述夾角范圍為

其中，A為所述電路板組件的厚度，B為所述第二定位孔的寬度，L為所述第二組接件的壁厚，α為所述第二組接件與所述彈片主體之間的角度。

較佳的，所述第一水平部的端部與所述第一定位孔的中心相重合，所述第二水平部的端部與所述第二定位孔的中心相重合。

較佳的，所述第一水平部和所述第二水平部的內(nèi)表面均與所述電路板組件的表面相貼合。

較佳的，所述第一伸入部穿過所述第一定位孔并焊接在所述電路板組件的焊接面上，所述第二伸入部穿過所述第二定位孔并焊接在所述電路板組件的焊接面上。

較佳的，所述第一伸入部的端部設(shè)置有向所述彈片主體的外側(cè)彎曲并與所述電路板組件的表面相抵接的第一外卡接部，所述第二伸入部的端部設(shè)置有向所述彈片主體的外側(cè)彎曲并與所述電路板組件的表面相抵接的第二外卡接部。

較佳的，所述彈片主體包括從所述彈片主體的表面同時向所述第一伸入部方向和所述第二伸入部方向凹陷的所述第一接觸件，所述第一接觸件的外表面設(shè)置有所述第一電性接觸部。

較佳的，所述電路板組件上設(shè)置有使得所述第一接觸件穿出的第三定位孔。

較佳的，所述彈片主體包括從該彈片主體的表面同時向所述第一伸入部的相反方向和所述第二伸入部的相反方向凸出的所述第二接觸件，所述第二接觸件的內(nèi)表面和外表面均設(shè)置有所述第二電性接觸部。

較佳的，所述彈片主體的內(nèi)部設(shè)置有一端與該彈片主體的底面相抵接，另外一端與所述電路板組件相抵接的導(dǎo)電彈性件。

根據(jù)本實用新型，該電連接裝置包括電路板組件和與該電路板組件電連接的導(dǎo)電彈片，該導(dǎo)電彈片包括彈片主體，該彈片主體包括具有第一電性接觸部的第一接觸件或具有第二電性接觸部的第二接觸件，該彈片主體還包括第一組接件和第二組接件，其中該第一組接件和第二組接件相對彈片主體的中心對稱設(shè)置在該彈片主體的兩端，并從該彈片主體向下彎曲。

該第一組接件包括第一水平部和第一伸入部，第二組接件包括第二水平部和第二伸入部，第一水平部和第一伸入部之間的夾角與第二水平部和第二伸入部之間的夾角相等。將第一組接件和第二組接件可通過焊接的方式實現(xiàn)與電路板組件的電連接，若第一組接件和第二組接件的末端設(shè)置有第一外卡接部和第二外卡接部，則通過抵接的方式與電路板組件相接觸，實現(xiàn)電連接。