[實用新型]一種PCB電路板

有效

• 申請號: 201420430520.1
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN204090281U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 張偉連
• 申請（專利權）人: 開平依利安達電子第三有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 江側燕

技術領域

本實用新型涉及PCB電路板，特別是一種將銅塊壓入其內的PCB電路板。

背景技術

目前，市面上絕大部分的企業生產PCB電路板時，都是采用導電膠（CF3350）將散熱銅塊與PCB電路板連接在一起，但是隨著射頻功率放大器技術發展的需求，上述生產PCB電路板的方法成本較高，不利于企業擴大生產，降低了企業的社會競爭力。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，又可以降低生產成本的PCB電路板。

本實用新型為解決其技術問題而采用的技術方案是：

一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，包括以下步驟：

a、?????開孔，提供多塊已完成內層線路的基板和多塊PP片，分別在每塊基板和PP片上加工出嵌裝孔，該嵌裝孔的大小與待嵌裝的銅塊的大小相適配；

b、?????鉚接，將多塊經開孔處理的基板和PP片疊置在一起，此時相鄰的兩塊基板之間至少放置有一塊PP片，然后通過鉚釘將多塊基板和PP片鉚接在一起以形成一電路板，此時多塊基板和和PP片上開設的嵌裝孔分別對齊形成一嵌裝通孔；

c、??????壓合，將銅塊對準電路板的嵌裝通孔，然后通過設備施加一定的壓力和溫度將銅塊壓入該嵌裝通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化膠體將基板、PP片和銅塊粘結在一起；

d、?????打磨，采用打磨機對完成壓合處理的電路板的表面進行打磨，從而去除從嵌裝通孔中流出的多余膠體。

作為上述技術方案的改進，所述步驟b中的基板在進行鉚接之前需要經過棕化處理以使得其表面上形成一層有機金屬氧化膜，通過對基板進行棕化處理并使得其表面形成一層有機金屬氧化膜，有助于增強多層PCB電路板在壓合時銅箔與PP片（環氧樹脂）之間的接合力。

作為上述技術方案的進一步改進，所述步驟c中的銅塊在壓合之前需要經過棕化處理以使得其表面上形成一層有機金屬氧化膜，通過對銅塊進行棕化處理并使得其表面形成一層有機金屬氧化膜，有助于增強多層PCB電路板在壓合時銅塊與PP片（環氧樹脂）之間的接合力。

一種采用上述方法制造的PCB電路板，包括一由多層基板組成的電路板，相鄰的兩層基板之間至少設置有一層PP片，所述電路板上開設有一個以上的嵌裝通孔，嵌裝通孔中壓裝有一塊以上的銅塊，所述PP片分別與相鄰的兩層基板以及銅塊粘結在一起。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型通過將用于散熱的銅塊壓合在PCB電路板中，無需另外使用導電膠將銅塊和PCB電路板連接起來，省去導電膠，降低了生產成本，而且本實用新型在壓合PCB電路板的過程中同時將銅塊壓入PCB電路板中，減少了一次壓板工序，提高了的壓機的利用率；另外采用本實用新型的方法制造的PCB電路板由于銅塊嵌裝在其內，因此該PCB電路板可以制造得更輕、更薄和更小。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型中多塊基板和PP片狀態疊置在一起時的狀態示意圖；

圖2是本實用新型中銅塊準備壓入PCB電路板中的狀態示意圖；

圖3是本實用新型中銅塊壓入PCB電路板后的狀態示意圖；

圖4是本實用新型中PCB電路板嵌裝完銅塊后再經打磨處理的結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1至圖4，一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，包括以下步驟：

a、?????開孔，提供多塊已完成內層線路的基板1和多塊PP片2，分別在每塊基板1和PP片2上加工出嵌裝孔10，該嵌裝孔10的大小與待嵌裝的銅塊3的大小相適配；

b、?????鉚接，將多塊經開孔處理的基板1和PP片2疊置在一起，此時相鄰的兩塊基板1之間至少放置有一塊PP片2，然后通過鉚釘將多塊基板1和PP片2鉚接在一起以形成一電路板4，此時多塊基板1和和PP片2上開設的嵌裝孔10分別對齊形成一嵌裝通孔30，在這里，作為本實用新型的優選實施方式，所述基板1在進行鉚接之前需要經過棕化處理以使得其表面上形成一層有機金屬氧化膜，通過對基板1進行棕化處理并使得其表面形成一層有機金屬氧化膜，有助于增強多層PCB電路板在壓合時銅箔與PP片2（環氧樹脂）之間的接合力，從而使得多層PCB電路板更加牢固、不容易分層散開；