[實用新型]智能卡晶片連續條狀載板及所用的長條帶

有效

• 申請號: 201420428686.X
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN204031576U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 朱貴武;盧旋瑜
• 申請（專利權）人: 訊憶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種智能卡晶片連續條狀載板及所用的長條帶，尤指一種先利用矩形片狀(panel)載板方式來進行智能卡晶片的前置封裝作業以達成量產化效益，再將片狀載板轉換成連續條狀載板方式來進行智能卡晶片的后續制程作業，以符合一般后續制程設備的作業要求，以提升智能卡晶片制程的經濟效益。

背景技術

參考圖1所示，其是現有一智能卡晶片(IC模塊)的外觀(正面)示意圖，該智能卡晶片(IC模塊)1包含一晶片PCB(印刷線路板)2及一晶粒3對應安裝在該晶片PCB?2上，其中各晶片PCB?2包含一第一表面其上設有多條相互電性隔離的第一線路層2a及一相對該第一表面的第二表面其上布設多個感應用第二線路層2b，其中各第一線路層2a近中央的內端上各設有一連接墊2c供可與晶粒3的接點(圖未示)對應連接，以使該晶粒3對應安裝在該晶片PCB?2上以形成一智能卡(SIM卡)晶片1。

以目前智能卡(SIM卡)晶片(IC模塊)制程的現有技術而言，一般是使用一連續的長條狀軟性電路板(FPC)當作載板，即一般通稱Roll?to?Roll?FPC或Reel?to?Reel?FPC(卷軸方式)的生產方式如一般板材加工所使用的卷軸(coil)送料方式，而該長條狀軟性電路板(FPC)上沿其長度方向依序設有一連串以預定間距連續排列的晶片PCB(印刷線路板)2，再利用晶粒連結(die?bonding)或導線連結(wire?bonding)制程來進行晶粒3安裝在該晶片PCB?2上的安裝作業，而完成一長條狀晶片載板，的后再利用已知的后續制程設備來進行智能卡晶片的后續制程作業，例如加工形成單一智能卡晶片1并組裝在相配合的智能卡的卡片本體上。

然而，以上述智能卡晶片1的現有制程技術而言，從智能卡晶片1的各晶片PCB?2的制作，先經過各晶粒3與各晶片PCB?2之間的安裝作業，再到后續的制程作業(如組裝在卡片本體上)，都是采用Roll?to?Roll?FPC或Reel?to?Reel?FPC(卷軸方式)的生產加工方式，由于是在一長條狀軟性電路板(FPC)上依序進行，故制程相對較慢，難以達成量產化效益，而且以軟性電路板(FPC)來當作載板，也相對增加材料成本；更且，若上游生產廠商(如各晶片PCB?2的制作及各晶粒3與各晶片PCB?2間的安裝作業)貿然改變制程，例如不采用Roll?to?Roll?FPC或Reel?to?Reel?FPC(卷軸方式)的生產方式，而改用其他非Roll?to?Roll?FPC或Reel?to?Reel?FPC(卷軸方式)的生產方式，則又不符合現有的后續制程或加工設備的作業要求如工作件出貨型態或工作件規格無法相符合，即無法利用現有的后續制程或加工設備來進行智能卡晶片的后續制程作業，相對造成后續制程作業的困擾及/或后續一系列制程設備的浪費。

此外，就智能卡晶片的制程技術而言，本實用新型的發明人已發展一套成熟且能達成量產化效益的制造方法，例如本實用新型人能使用標準PCB(與傳統FPC不同)來當作載板，且該載板為片狀(panel)型態如一矩形片狀(panel)載板，能以一次制作方式制造多個晶片PCB?2，再利用表面粘著技藝(SMT，surface-mount?technology)將WLCSP封裝(晶圓級晶片尺寸封裝)的SIM晶粒3與載板上的晶片PCB?2對應連結安裝，但上述制造方法并非用以限制本實用新型。然而，上述制造方法是使用與傳統FPC不同的標準PCB且為片狀(panel)型態來當作載板，以致所完成的智能卡晶片的片狀(panel)載板也不符合現有的后續制程加工設備的作業要求如出貨型態或規格不相符合，即上、下游制程的規格無法統一化，相對造成智能卡晶片的制程技術無法達成量產化效益的缺點。

由上可知，針對智能卡晶片的制程，如何發展一既能達成量產化效益又能符合已知后續制程加工設備的作業要求以提升經濟效益的智能卡晶片制程，乃為本實用新型亟欲解決的課題，而本實用新型即是針對上述欲解決的課題，而提出一具有新穎性及創造性的技術方案。

發明內容

本實用新型的主要目的乃在于提供一種智能卡晶片連續條狀載板及所用的晶片長條帶，其是先利用矩形片狀(panel)載板來進行智能卡晶片的前置封裝作業以達成量產化效益，再對該片狀載板進行加工以轉換成連續條狀載板供進行智能卡晶片的后續制程作業以符合已知后續制程加工設備的作業要求，以降低載板成本，縮短制程時間，提高生產效率，而提升智能卡晶片制程的經濟效益。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案包括：