[實用新型]一種COMMB-LED光源模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420427792.6
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN203963638U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳澤
• 申請（專利權(quán)）人: 陳澤
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 韓洋;肖明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種COMMB-LED光源模組。

背景技術(shù)

LED具有高光效、低耗能、長壽命、綠色環(huán)保等優(yōu)點，是理想的傳統(tǒng)光源替代品。

目前，常規(guī)的LED光源模組的基本結(jié)構(gòu)通常包括基板和設(shè)置在基板上的若干LED芯片，LED芯片之間電連接后再與設(shè)置在基板兩端的電極電連接，在使用時，LED光源模組的電極與外部電源連接實現(xiàn)發(fā)光；或者根據(jù)實際需要先將若干個LED光源模組的電極之間進(jìn)行串聯(lián)或者并聯(lián)后再與外部電源連接，進(jìn)而得到所需形狀的光源。

為了實現(xiàn)LED光源模組之間的導(dǎo)電連接，目前的通常方法是將LED光源模組的電極設(shè)置為Z型電極，Z型電極一端與LED芯片的電路連接，另一端穿過基板與另一個LED光源模組的Z型電極穿出基板的端部進(jìn)行焊接。

在COMMB-LED光源模組中，由于其基板為金屬板，LED芯片直接貼在金屬板上，在實際生產(chǎn)制造中發(fā)現(xiàn)，上述連接方式在焊接時，由于Z型電極在COMMB-LED光源模組中與LED芯片電路連接，而焊接時，焊接熔化溫度高達(dá)近400℃，而作為同一金屬體相聯(lián)的Z型電極，Z型電極外部連接線上的焊接熱量迅速傳遞到Z型電極的內(nèi)部連線（Z型電極與LED芯片上的電線聯(lián)線），使得Z型電極的內(nèi)部連線受熱膨脹，進(jìn)而在Z型電極的內(nèi)部連線的焊點處出現(xiàn)不匹配膨脹導(dǎo)致剝離形成虛焊，導(dǎo)致導(dǎo)電不良，從而影響了COMMB-LED光源模組的整體可靠性，直接影響最后產(chǎn)品的合格率；另一方面，采用這種Z型電極，首先是需要在基板上打孔使Z型電極穿過基板到另一側(cè)，然后是用注塑方法實現(xiàn)電極與基板的固定，使得在LED光源模組中Z型電極連續(xù)面不平，給后續(xù)工序帶來麻煩，也影響連線的焊接質(zhì)量，增加制造成本。

所以，目前亟需一種方便連接，并且能夠保證良好的連接質(zhì)量和光潔度的LED光源板模組。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于：針對目前LED光源模組存在的上述問題，提供一種能夠保證COMM-LED光源模組之間可靠的連接質(zhì)量，并且能夠節(jié)約加工工序，降低生產(chǎn)成本的COMMB-LED光源模組。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種COMMB-LED光源模組，包括金屬板和直接貼在在所述金屬板一側(cè)面上的若干LED芯片，所述LED芯片之間通過設(shè)置導(dǎo)線連接成串聯(lián)結(jié)構(gòu)連接，所述金屬板上還布置有與所述LED芯片電連接的電極，所述電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極通過導(dǎo)線串聯(lián)入所述LED芯片的串聯(lián)電路內(nèi)，所述第一電極和第二電極為金手指PCB板，所述金手指PCB板上設(shè)置有鉚接孔，所述金手指PCB板通過其上的鉚接孔鉚接在所述金屬板上。在需要將多個COMMB-LED光源模組連接時，只需要其中一個COMMB-LED光源模組的金手指與另一個COMMB-LED光源模組的金手指焊接即可，由于PCB板具有良好的阻熱特性，在焊接金手指時，焊接熱量受到PCB板的阻斷，使得金手指PCB板電極與LED芯片上的聯(lián)線受熱影響較小，從而消除了內(nèi)部聯(lián)線受外部連線焊接的熱影響而導(dǎo)致不匹配熱膨脹，避免了電極與LED芯片電路上的焊點由于過熱和材料間的熱膨脹系數(shù)不匹配所導(dǎo)致的層間剝離，提高了COMMB-LED光源模組的整體可靠性；并且由于電極采用金手指PCB板，其通過鉚接的方式設(shè)置在金屬板上，所以不需要如背景技術(shù)中所述的先在金屬板上打孔，然后通過注塑來實現(xiàn)電極與金屬板之間的絕緣固定，所以在減少工序、方便了加工生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本的同時，也使得COMMB-LED光源模組焊接后的可靠性得到提高。

作為優(yōu)選，所述第一電極布置在所述金屬板沿長度方向的一個端部，所述第二電極與所述第一電極相對應(yīng)的布置在所述金屬板沿長度方向的另一個端部。將第一電極和第二電極布置在金屬板沿長度方向的兩個端部，方便將COMMB-LED光源模組對接成長條狀。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)線直接與所述LED芯片的電極柱連接。將單個的LED芯片絕緣粘貼在金屬板上，然后用導(dǎo)線直接與LED芯片的電極柱連接，將設(shè)置在金屬板上的若干個LED芯片連接起來形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)，方便產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，節(jié)約加工工序，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。