[實用新型]駐極體電容式麥克風

有效

• 申請號: 201420427345.0
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN204119514U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 張慶斌;李忠凱;周天鐸
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及聲電產品技術領域，具體涉及一種駐極體電容式麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，人們對電子產品的體積和性能要求都越來越高，同時對電子產品使用的麥克風的體積和性能的要求也越來越高。通常人們對電子產品都有防水、防潮的要求，這就要求麥克風也必須具有較高的防水性能。

對于普通的駐極體電容式麥克風，如附圖1所示：包括由一端開口的外殼1和線路板2組成的外部封裝結構，封裝結構內部設有由振膜9、墊片8和極板7組成的平行板電容器，平行板電容器分別通過腔體5內的柵環6和外殼1與線路板2電連接，線路板2上設有電容3和FET放大器4，外殼1上設有用于接受聲音的聲孔10，通過在聲孔10上貼裝有防水網11來達到防水的目的，這種防水設計取決于防水網的本身，防水網一致性差，應用證明這種設計的防水效果較差，可靠性低，且成本較高。

因此，需要設計一種結構簡單，防水效果好，可靠性高的駐極體麥克風的防水結構。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種防水效果好、成本較低、可靠性高、簡單易實施的駐極體電容式麥克風。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種駐極體電容式麥克風，包括由一端開口的外殼和線路板組成的外部封裝結構，所述封裝結構內部設有由振膜、墊片、極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器分別通過腔體內的柵環和外殼與線路板電連接，所述線路板上設有電子元器件，所述外殼上設有用于接受聲音的聲孔，并且：所述聲孔由設置在剛性材料上的微孔組成。

作為一種優選的技術方案，所述微孔的孔徑尺寸為0.03mm-0.05mm。

作為一種優選的技術方案，所述聲孔是由所述外殼底部上設置的多個微孔組成。

作為一種優選的技術方案，所述聲孔處貼裝有防水薄片，所述防水薄片上設置有多個微孔。

作為一種優選的技術方案，所述防水薄片貼裝在所述封裝結構的外側面。

作為一種優選的技術方案，所述防水薄片貼裝在所述封裝結構的內側面。

作為一種優選的技術方案，所述防水薄片材料為硅片或金屬片中的一種。

本實用新型駐極體電容式麥克風的聲孔由設置在剛性材料上的微孔組成，可以有效的阻止水分子的進入，同時不阻礙氣流的進入。這種設計相對傳統的防水設計所需物料少，成本較低，結構簡單，一致性好，且具有更好的防水效果和可靠性。因此，本實用新型具有防水性能好，可靠性高，成本較低且簡單易實施的優點。

附圖說明

圖1為現有技術中駐極體電容式麥克風的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例一的駐極體電容式麥克風結構示意圖。

圖3為本實用新型駐極體電容式麥克風的微孔示意圖。

圖4為本實用新型實施例二的駐極體電容式麥克風結構示意圖。

圖5為本實用新型實施例二另一種表現形式的駐極體電容式麥克風的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。

實施例一：

如圖2所示，本實用新型駐極體電容式麥克風，包括由一端開口的外殼1和線路板2組成的外部封裝結構，所述封裝結構內部設有由振膜9、墊片8、極板7組成的平行板電容器，所述平行板電容器通過腔體5內的柵環6和外殼1與線路板2電連接，所述線路板2上設有電容3和FET放大器4，所述外殼1上設有用于接受聲音的聲孔10。

圖2中聲孔10是直接在金屬外殼1底部通過使用激光或其他技術打上微孔，微孔的分布示意圖如圖3所示。由于該實用新型駐極體電容式麥克風的防水效果與微孔的孔徑大小有關，因此將微孔11的孔徑尺寸范圍設定為0.03mm-0.05mm，這樣既阻礙了水分子的進入，有不影響聲音信號通過聲孔進入。在外殼底部直接打多個微孔作為聲孔，這種設計相對傳統的防水設計所需物料少，成本較低，結構簡單，且具有更好的防水效果和可靠性。因此，具有防水性能好，可靠性高，成本較低且簡單易實施的優點。

實施例二：