[實用新型]靜電放電保護裝置的版圖布局結構有效
| 申請號: | 201420427251.3 | 申請日: | 2014-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN203967089U | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 徐佰新;陳銘;邱丹;陳長華;趙健;趙海 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤矽科微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 放電 保護裝置 版圖 布局 結構 | ||
1.一種靜電放電保護裝置的版圖布局結構,其特征在于,所述的布局結構包括靜電放電保護元件和集成電路焊盤,所述的靜電放電保護元件設置于所述的集成電路焊盤外側。
2.根據權利要求1所述的靜電放電保護裝置的版圖布局結構,其特征在于,所述的靜電放電保護元件為場氧元件。
3.根據權利要求1所述的靜電放電保護裝置的版圖布局結構,其特征在于,所述的靜電放電保護元件貼近或貼合于所述的集成電路焊盤外側邊設置。
4.根據權利要求3所述的靜電放電保護裝置的版圖布局結構,其特征在于,所述的靜電放電保護元件環繞所述的集成電路焊盤外圍一圈設置。
5.根據權利要求4所述的靜電放電保護裝置的版圖布局結構,其特征在于,所述的集成電路焊盤為方形焊盤。
6.根據權利要求5所述的靜電放電保護裝置的版圖布局結構,其特征在于,所述的靜電放電保護元件為環繞所述的集成電路焊盤外圍一圈的方環形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





