[實用新型]一種食品上芝麻機

有效

• 申請號: 201420425111.2
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN203969037U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 侯長安;鄭飚;陳建彬;柳益善
• 申請（專利權）人: 蘭溪健發食品機械有限公司
• 主分類號: A21C9/04
• 分類號: A21C9/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型屬于食品加工技術領域，具體涉及一種食品上芝麻機。

背景技術

現有的上芝麻機在餅等食品表面上芝麻時，一般是將餅先通過噴水或噴油機構，然后餅被噴水或噴油的一面翻轉到鋪有芝麻的輸送帶上，完成上芝麻，然而這種上芝麻機容易使餅表面有些地方粘不上芝麻或餅表面的芝麻分布不均勻，同時每次餅上芝麻以后，得重新在輸送帶上鋪上芝麻，如果人工處理，則費時費力，如果增加其他芝麻引進機構及能使輸送帶上的芝麻均勻分布的裝置，則使得上芝麻機變的更加復雜。

還有一種上芝麻機是將芝麻從一定高度處撒到被噴水或噴油的餅的表面，這樣不僅不能使芝麻均勻的撒在餅表面，而且容易使芝麻四處分散，造成浪費。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有上芝麻機的上述缺點，提供一種食品上芝麻機，尤其是一種能使食品表面均勻分布芝麻且結構簡單、操作方便的上芝麻機。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現：

一種食品上芝麻機，其特征在于，包括機架、料斗和驅動機構，所述料斗下端通過一軟管與一機頭連接，軟管上設有一控制軟管通斷的的夾緊機構，所述機架上設有一基板，基板上開設有圓孔，上述機頭的上端與軟管連接，另一端穿過圓孔后連接有出料頭，所述的料斗、軟管、機頭和出料頭四者依次連通，驅動機構驅動機頭繞圓孔內壁做連續圓周運動。

當需要上芝麻的食品被運至出料頭下方的上芝麻工位時，夾緊機構控制軟管使其處于“通”狀態，芝麻從料斗向軟管、機頭和出料頭連通的通道輸送芝麻，同時驅動機構驅動機頭繞圓孔內壁做連續圓周運動，使出料頭同步做連續圓周運動，以此來模擬畫圈的手工撒芝麻動作，芝麻較為均勻地分布在食品表面。

在上述的一種食品上芝麻機中，所述圓孔的內壁設有一圈齒軌，機頭上還同軸轉動設有一齒輪，齒輪位于圓孔內且與齒軌相嚙合。

在上述的一種食品上芝麻機中，所述驅動機構包括驅動桿、動力機構和偏擺件，偏擺件上固定設有一驅動軸，驅動軸與動力機構連接，偏擺件偏離上述驅動軸軸心處固定設有轉軸，驅動桿的一端與轉軸轉動連接，另一端與上述機頭固連，所述基板上轉動設有偏轉座，偏轉座上設有滑軌，上述驅動桿的中部卡設在滑軌內并能沿滑軌來回滑動。

偏擺件在動力機構驅動下轉動，驅動桿與轉軸連接的一端在偏心位置繞驅動軸做圓周運動，以偏轉座為限位支點，驅動桿的另一端做反向圓周運動。驅動桿的中部卡設在滑軌內，使驅動桿能轉、能滑但是桿體部分始終經過該限位支點。

在上述的一種食品上芝麻機中，所述的食品上芝麻機還包括有驅動上述基板和機頭上下升降的升降機構，所述的升降機構包括設置在基板側部的滑塊及升降氣缸，所述升降氣缸的活塞桿與基板連接，在機架上還豎直設有導軌，上述滑塊能沿導軌上下滑動。

為防止芝麻從高位落下造成芝麻四處分散造成浪費，同時為了使芝麻更均勻的撒在食品上的，在食品到達上芝麻工位時，通過升降氣缸驅動基板沿導軌向下運動，使機頭與出料頭也向下運動，當出料頭與食品表面貼近后再進行上芝麻，撒芝麻的范圍僅限于食品表面，而不會撒落到食品的輸送帶上。

在上述的一種食品上芝麻機中，所述夾緊機構包括手指氣缸，手指氣缸的“V”形夾頭夾設在軟管上。

手指氣缸的“V”形夾頭可松開或夾緊軟管，從而控制料斗上的芝麻的輸送。

在上述的一種食品上芝麻機中，所述的出料頭呈倒T形，底部開設有若干撒芝麻口。

與現有技術相比，本實用新型結構簡單緊湊，出料頭能在驅動機構作用下作圓周運動，使芝麻更均勻的上在食品上，且本實用新型還設置了驅動出料頭上下移動的升降機構，使食品在上芝麻前，出料頭能向下移動與食品表面貼近，從而避免在上芝麻過程中，芝麻四處分散，不利再次收集利用，造成浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中，1、機架；2、料斗；3、軟管；4、機頭；5、手指氣缸；6、夾頭；7、基板；8、出料頭；9、齒軌；10、齒輪；11、驅動桿；12、偏擺件；13、驅動軸；14、轉軸；15、偏轉座；16、滑軌；17、滑塊；18、升降氣缸；19、導軌；20、活塞桿；21、圓孔。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。