[實用新型]鍵合夾具和鍵合機器有效
| 申請號: | 201420422435.0 | 申請日: | 2014-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN204407316U | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發明(設計)人: | 梁德志;趙濱;朱鷙 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 機器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種鍵合夾具和一種鍵合機器。
背景技術
在半導體工藝中,對準機是基片鍵合的配套設備,對準機能夠將兩個基片根據對準標記進行對準并且緊緊貼合在一起;用于在基片鍵合之前將兩片基片進行對準。
現有技術中,鍵合夾具吸附第一片基片,通過物鏡和工件臺帶動第一片基片移動,使得第一片基片的標記中心處于CCD相機視場中心附近,然后在工控機界面上的標記中心畫十字線;通過物鏡和工件臺使第一片基片上升,然后裝載第二片基片,通過手動操作插片裝置將間隔插入兩片基片之間,然后移動工件臺,使得第二片基片的標記中心與十字線重合,使兩片基片的標記對準;手動操作蓋板夾持裝置,將兩片基片夾緊。手動操作蓋板夾持裝置和插片裝置,導致工作強度大,工作效率低。
實用新型內容
為了降低工作強度,提高工作效率,本實用新型提供一種鍵合夾具。
為了解決以上技術問題,本實用新型的技術方案是:一種鍵合夾具,所述鍵合夾具為可拆卸式,所述鍵合夾具可自動完成插入間隔片和夾緊兩片預鍵合的基片的工作。
作為優選,所述鍵合夾具包括上下兩塊可吸附所述基片的蓋板、水平定位夾緊機構和垂直夾緊機構。
作為優選,所述蓋板包括蓋板定位裝置、蓋板夾持裝置、插片裝置以及驅動裝置。
作為優選,所述蓋板定位裝置為兩塊V形塊,用于所述蓋板的水平方向定位;所述插片裝置包括第一開關桿和第一組滾輪撥叉,所述蓋板定位后,所述第一組滾輪撥叉控制所述第一開關桿,所述第一開關桿控制在上下兩片已對準的所述基片中間插入間隔片;所述蓋板夾持裝置包括第二開關桿和第二組滾輪撥叉,所述間隔片被插入后,所述第二組滾輪撥叉控制所述第二開關桿,所述第二開關桿控制所述上下蓋板的夾持運動,從而將兩片所述基片夾緊。
作為優選,所述第一組滾輪撥叉和第二組滾輪撥叉均由所述驅動裝置來控制,所述驅動裝置為擺動氣缸或者直線電機。
作為優選,所述水平定位夾緊機構與所述蓋板的基片吸附圓帽的圓周面相切,所述水平定位夾緊機構包括滾輪、直線導軌、雙向作用氣缸,所述雙向作用氣缸在所述直線導軌中推壓,并在所述滾輪的共同作用下,促使所述基片吸附圓帽在水平方向上定位夾緊。
作為優選,所述垂直夾緊機構在所述兩片基片對準后,在所述兩片基片中被插入間隔片后,負責夾緊所述上下蓋板。
與現有技術相比,本實用新型所提供的鍵合夾具可自動完成插入間隔片和夾緊兩片預鍵合的基片的工作,無需手動操作蓋板夾持裝置和插片裝置,降低了勞動強度,提高了工作效率。
為了解決以上技術問題,本實用新型還公開了一種鍵合機器,包括對準系統和可拆卸式鍵合夾具,所述可拆卸式鍵合夾具包括上下蓋板,所述上下蓋板各吸附一片基片,所述對準系統探測所述基片的對準標記,驅使所述上下蓋板運動,完成兩片所述基片的對準工作,所述可拆卸式鍵合夾具自動完成插入間隔片和夾緊兩片預鍵合的所述基片的工作。
作為優選,所述對準系統包括基片楔形誤差補償系統、運動臺系統和機器視覺系統。
與現有技術相比,本實用新型所提供的鍵合機器可以自動完成對準工作,由于設置了可拆卸式鍵合夾具,能夠自動完成插入間隔片和夾緊兩片預鍵合的所述基片的工作,無需手動操作蓋板夾持裝置和插片裝置,降低了勞動強度,提高了工作效率。并且先將兩片預鍵合的基片對準,然后再插入間隔片,提高了兩片預鍵合的基片對準的精度。
附圖說明
圖1是本實用新型所提供的鍵合夾具的結構示意圖;
圖2是圖1的立體圖;
圖3是蓋板定位裝置和水平定位夾緊機構的結構示意圖;
圖4是蓋板夾持裝置工作原理圖;
圖5是插片裝置工作原理圖;
圖6是插入間隔片后鍵合夾具的狀態示意圖;
圖7是兩片基片夾緊后鍵合夾具的狀態示意圖。
圖中所示:1、鍵合夾具,2、基片,3、蓋板,3-1、真空吸槽,4-1、滾輪,4-2、直線導軌,4-3、雙向作用氣缸,5、垂直夾緊機構,6、蓋板定位裝置,7、蓋板夾持裝置,7-1、第二開關桿,7-2、第二組滾輪撥叉,8、插片裝置,8-1、第一開關,8-2、第一組滾輪撥叉,9、驅動裝置,10、基片吸附圓帽,11、間隔片。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作詳細描述:請參考圖1至圖3,一種鍵合夾具1,所述鍵合夾具1為可拆卸式,所述鍵合夾具1可自動完成插入間隔片和夾緊兩片預鍵合的基片2的工作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





