[實用新型]一種提高排版利用率的PCB板

有效

• 申請號: 201420421301.7
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN204090277U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 徐杰;魏代圣;葉漢雄;劉振寧
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及電路印制板領域，特別涉及一種提高排版利用率的PCB板的排版設計。

背景技術

在電路板工程設計中，提升排版利用率是降低PCB板成本的主要方式，以前的雙面PCB板的邊料寬度都是設計成對稱的，而有特殊要求制程的雙面PCB板具有最小邊料寬度限制，譬如：所述PCB板制程電鍍、外層或防焊的最小邊料寬度要求為320mil。以前的雙面PCB板的邊料都是設計成對稱的，譬如雙面PCB板的兩個相對的邊料寬度均設計成300mil，如圖1所示，使得經常因為邊料不足或者邊料只差一點而導致設計失敗，降低了排版利用率，如果邊料寬度設計為均大于320mil，也會降低排版的利用率。

發明內容

本實用新型實施例的目的在于提供一種PCB板，提升了排版利用率，降低了成本。

本實用新型實施例提供的一種提高排版利用率的PCB板，所述PCB板的邊料寬度是非對稱的，使得至少一邊的邊料寬度滿足所述PCB板制程中最小邊料寬度要求。

可選地，所述PCB板制程中最小邊料寬度要求為320mil。

可選地，所述PCB板制程包括電鍍、外層或防焊。

可選地，所示PCB板為雙面PCB板。

可選地，所示PCB板為多層PCB板。

由上可見，應用本實施例技術方案，由于所述PCB板的邊料寬度是非對稱的，使得至少一側的邊料寬度滿足所述PCB板制程中最小邊料寬度要求，避免了因為很小的邊料差距而導致的設計失敗，能夠提升排版利用率，降低成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型提供的一種邊料寬度是對稱的雙面PCB板示意圖；

圖2為本實用新型提供的一種邊料寬度是非對稱的雙面PCB板示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

本實施例提供一種提高排版利用率PCB板，所述PCB板的邊料寬度是非對稱的，使得至少一邊的邊料寬度滿足所述PCB板制程中最小邊料寬度要求，以雙面PCB板20為例，如圖2所示，針對邊料寬度有特殊要求的制程，比如電鍍、外層、或防焊要求最小邊料寬度為320mil，在排版對稱設計時可能很多邊料寬度不足320mil，可能為310mil、300mil而大大影響排版利用率，邊料21非對稱設計可以將需要足夠邊料的一邊邊料21寬度放大到需要的最小邊料寬度，另外一邊相應的減小邊料21寬度從而滿足電鍍，外層或防焊的最小單邊邊料寬度需求。例如可以將圖1中現有的PCB板11雙邊邊料11寬度對稱的均為300mil設計成一邊邊料寬度為320mil，另一相對邊料寬度為280mil，使用非對稱設計進行排版設計時即可保證滿足制程中最小邊料320mil的要求。

邊料非對稱設計主要是針對制程中單邊具有最小邊料限制，部份邊料寬度剛好不足最小邊料限制而無法提升利用率的現象，工程設計將原有的對稱邊料不足設計成不對稱，可針對所有因排版邊料不足，單一制程無法作業做改善，可大大提升基板利用率，降低成本。

本實用新型在現有的基礎上大大的提升了排版利用率，避免了因為很小的邊料差距而導致的設計失敗、利用率降低問題，這種非對稱邊料設計可以提升利用率。

上述實例是本實用新型的優選實施方式，除此之外，本實用新型還可以有其它實現方式，譬如簡單的多層PCB板也是可以的，也就是說，在沒有脫離本實用新型構思的前提下，任何顯而易見的替換也應落入本實用新型的保護范圍之內。

由上可見，本技術方案可以提升產能，大大提升排版利用率，從而降低成本，提升公司效益。

以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。