[實用新型]高速傳輸信號連接器

有效

• 申請號: 201420421215.6
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN204011840U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 鄺紅光;鄭家茂
• 申請（專利權）人: 康聯精密機電（深圳）有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/6587;H01R13/6594;H01R13/516
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

技術領域

　　本實用新型涉及電連接器領域，尤其是涉及一種高速傳輸信號連接器。

背景技術

隨著科技的發展，人們發明了各種電子設備，這些電子設備的出現使得人們的生活和工作更加方便，并且在這些電子設備在一般設置有一個或多個數據接口。因為現有的各種各樣的電子設備在使用和運作時，都需要通過連接器以進行數據或電源訊號的傳輸。此外隨著無線通信及高速數字傳輸接口的不斷演進，因此各式規格的連接器為滿足諸如汽車、計算機與周邊、手持3C 裝置、醫療等各種新興應用的需求，其數據傳輸量已進入6Gb/s，甚至12Gb/s 以上的高速傳輸時代。然而，現有的高速數據傳輸連接器，各個端子間的信號互相干擾，傳輸的信號不穩定，影響高速連接器傳輸的完整性，致使高速連接器的數據傳輸速率無法提升，傳輸效率低。

實用新型內容

為了克服上述問題，本實用新型向社會提供一種各個端子間的信號不會相互干擾、傳輸速率高和傳輸信號穩定的高速傳輸信號連接器。

本實用新型的技術方案是：提供一種高速傳輸信號連接器，包括插拔絕緣體，第一端子絕緣體，第二端子絕緣體，及由若干端子并列組成的第一端子組和第二端子組，所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體相互對應地連接在一起，并且所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體的前端與所述插拔絕緣體的后端連接，所述第一端子組、所述第二端子組的前端和后端分別伸出所述第一端子絕緣體、所述第二端子絕緣體外，所述第一端子組、所述第二端子組的中部分別鑲埋在所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣中，所述第一端子組、所述第二端子組的前端分別設置在所述插拔絕緣體的內部，在所述第一端子組和所述第二端子組中包括若干高頻端子，所述高頻端子的中部寬度小于所述高頻端子的前端寬度。

作為對本實用新型的改進，還包括金屬屏蔽板，所述金屬屏蔽板設置在所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體之間。

作為對本實用新型的改進，所述金屬屏蔽板包括金屬屏蔽板本體，所述金屬屏蔽板本體的兩側向所述插拔絕緣體的方向分別延伸形成第一屏蔽凸起，并且在所述金屬屏蔽板本體的兩側還分別設有與所述第一屏蔽凸起的延伸方向相反的第二屏蔽凸起，所述第一屏蔽凸起的前端設置在所述插拔絕緣體的屏蔽卡槽中，所述第二屏蔽凸起凸伸出所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體外。

作為對本實用新型的改進，還包括前金屬外殼，所述插拔絕緣體、所述第一端子絕緣體的前端和所述第二端子絕緣體的前端設置在所述前金屬外殼中，所述第一屏蔽凸起與所述前金屬外殼電性導通。

作為對本實用新型的改進，還包括PCB板，所述PCB板的一端與所述第一端子絕緣體、所述第二端子絕緣體的后端連接，并且所述第一端子組和所述第二端子組中的端子后端分別與所述PCB板上的金手指電性導通，所述第二屏蔽凸起與所述PCB板上的接地金手指電性導通。

作為對本實用新型的改進，還包括后金屬外殼，所述PCB板、所述第一端子絕緣體的后端和所述第二端子絕緣體的后端設置在所述后金屬外殼中，所述前金屬外殼和所述后金屬外殼連接。

作為對本實用新型的改進，在所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體的后端還分別設有第一卡合凸起和第二卡合凸起，所述PCB板的一端固定在所述第一卡合凸起和第二卡合凸起之間。

作為對本實用新型的改進，在所述第一端子絕緣體上設有第一卡合柱和第二卡合孔，在所述第二端子絕緣體上設有第二卡合柱和第一卡合孔，通過所述第一卡合柱與所述第一卡合孔卡合，所述第二卡合柱和所述第二卡合孔卡合，使得所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體卡合在一起。

作為對本實用新型的改進，在所述金屬屏蔽板本體上設有卡合柱穿孔，所述第一卡合柱和所述第二卡合柱穿過所述卡合柱穿孔，使所述金屬屏蔽板固定在所述第一端子絕緣體和所述第二端子絕緣體之間。

作為對本實用新型的改進，還包括第一金屬彈片和第二金屬彈片，所述第一金屬彈片和所述第二金屬彈片分別設置在所述插拔絕緣體相對的兩個側壁的前端上，并且在所述插拔絕緣體相對的兩個側壁的前端上分別設有第一彈片鏤空部和第二彈片鏤空部，所述第一金屬彈片和所述第二金屬彈片的彈性片分別穿過所述第一彈片鏤空部和所述第二彈片鏤空部設置在所述插拔絕緣體的內部。