[實用新型]一種手機攝像頭模組

有效

• 申請號: 201420418664.5
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN204156944U
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 尹光榮;陳均松;魏罡;劉強
• 申請（專利權）人: 惠州市華邦電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本實用新型涉及一種攝像頭模組，特別是涉及一種手機攝像頭模組。?

背景技術

在手機攝像模組制造領域內，傳統的采用CSP(Chip?Scale?Package，芯片尺寸封裝)技術及Flip?Chip(倒裝芯片)技術對手機攝像頭模組進行封裝。CSP其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。Flip?Chip是在焊盤上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱，利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合。CSP技術由于光線穿透力不佳，高度較高，感光芯片價格高昴從而導致成本過高。Flip?Chip則由于技術不成熟，技術復雜，成本過高等因素，一般的企業較少采用此技術。?

為解決傳統的封裝技術的成本過高的問題，通常會采用COB(Chip?On?Board,板上芯片)技術對手機攝像模組進行封裝。而采用COB封裝技術的手機攝像頭模組對產品的潔凈度要求很高，一旦產品鏡座貼裝到PCB電路板上，發現感光芯片或濾光片上有小顆粒，便會影響產品品質，需要進行維修。維修時需要將鏡座與PCB電路板進行重新分離，待清潔后再將鏡座與PCB電路板重新組裝，此時便會產生零部件對位不準確的偏移現象，從而降低了產品的良率。?

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種提高零部件組裝對位精度，從而提高產品良率的手機攝像頭模組。?

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：?

一種手機攝像頭模組，包括：?

鏡座，包括馬達、與所述馬達連接的支架及濾光片，所述支架上開設有濾?光孔，所述濾光孔的邊緣設有環形限位塊，所述限位塊具有一缺角，所述濾光片收容于所述限位塊內并將所述濾光孔封閉；?

鏡頭，所述馬達內設有載體，所述鏡頭安裝于所述馬達的所述載體上；?

PCB電路板，所述PCB電路板上安裝有感光芯片，所述PCB電路板上開設有定位孔，所述支架上設有與所述定位孔對應的定位柱，所述PCB電路板與所述支架連接，所述定位柱收容于所述定位孔內，所述感光芯片收容于所述PCB電路板與所述支架連接而形成的空腔內；?

柔性線路板，所述柔性線路板與所述PCB電路板連接。?

在其中一個實施例中，所述定位柱的數量為兩個，所述定位孔的數量為兩個，兩個所述定位柱分別與兩個所述定位孔一一對應。?

在其中一個實施例中，所述定位柱為圓柱形，所述定位孔為圓形通孔。?

在其中一個實施例中，所述濾光孔為方形孔，所述濾光片為方形片狀體。?

在其中一個實施例中，所述載體的內圈開設有第一螺紋槽，所述鏡頭上開設有第二螺紋槽，所述第一螺紋槽與所述第二螺紋槽螺合。?

在產品的組裝過程中，當發現感光芯片有小顆粒時，需要進行維修，將鏡座與PCB電路板進行分離清潔后再重新組裝，通過設置定位柱及定位孔，可以很好保證組裝的精確性，使產品不會有偏移現象，大大提升了產品的良率。同時，在濾光孔的邊緣設有環形限位塊，即可以對濾光片起到限位作用，又可以快速、有效的將濾光片從限位塊中取出。?

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的手機攝像頭模組的結構分解圖；?

圖2為圖1所示的手機攝像頭模組的另一視角的結構分解圖；?

圖3為圖1所示的手機攝像頭模組在A處的放大圖；?

圖4為圖1所示的手機攝像頭模組在B處的放大圖。?

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。?

如圖1及圖2所示，其分別為一種手機攝像頭模組10在兩個不同視角下的結構分解圖。一種手機攝像頭模組10包括：鏡座100、鏡頭200、PCB電路板300、感光芯片400及柔性線路板500。?

鏡頭200安裝于鏡座100上，PCB電路板300用于承載感光芯片400及固定鏡座100，感光芯片400安裝于PCB電路板300上，感光芯片400位于鏡座100中且與鏡頭200對應，柔性線路板500與PCB電路板300連接且與外部電路連接。?