[實用新型]連接器的改良結構

有效

• 申請號: 201420418534.1
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN204067706U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 陳志成;姜成巨
• 申請（專利權）人: 宣德科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/629
• 分類號: H01R13/629;H05K1/18;H01R4/02;H01R13/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 蘇捷;向勇

技術領域

本實用新型涉及一種連接器的改良結構，尤其涉及一種能讓兩排端子形成單排形式電連接于一電路板，并且各該端子以錯位排列方式將功能性一致的端子分布在電路板的相同區域。

背景技術

電連接器例如USB電連接器及HDMI電連接器在通信領域方面有大量應用，如何減少電連接器的制造成本，是市場上獲得競爭地位的重要因素。電連接器中的關鍵部件是一端子模塊，其通常包括絕緣殼體及部分支撐在絕緣殼體中的多個端子；現有的電連接器中的端子模塊，大部分都包括兩組端子，并且，兩組端子通常是以并排方式電連接于一電路板，由于傳統雙排焊接方式容易造成位于內排的端子產生空焊且無法補焊的缺失，為有效控制端子焊接方面的準確度，在端子模塊的制造程序中，業界有提供一種端子結構改良，亦即將兩組端子的焊接腳往外拉出形成同一排，此單排方式不會造成端子空焊的現象產生。

如上所述的制造方法，提供一種能讓單排端子進行表面粘著技術(Surface?mounting?technology，SMT)定位于一電路板的電連接方式。如圖7所示，臺灣專利公告第M469651號提供一種USB3.0連接器結構改良，其包括有一端子組合A1，其中該端子組合A1包含一第一差分信號傳輸導體組A11、一第二差分信號傳輸導體組A12、一第一接地傳輸導體A13、一第一信號傳輸導體A14、一第二信號傳輸導體A15、一電源傳輸導體A16及一第三接地傳輸導體A17，其中，該第一差分信號傳輸導體組A11一端處形成有一第一差分信號焊接部組A112；該第二差分信號傳輸導體組A12一端處形成有一位于該第一差分信號焊接部組A112一側的第二差分信號焊接部組A122；該第一接地傳輸導體A13由一端向另一端叉開分設有一第一接地基部A1311及一第二接地基部A1312，該第一接地基部A1311一端處界定一位于該第一差分信號焊接部組A112及該第二差分信號焊接部組A122之間的第一接地焊接部A1313，而該第二接地基部A1312一端處界定一位于該第二差分信號焊接部組A122及該第一接地焊接部A1313之間的第二接地焊接部A1314；該第一信號傳輸導體A14一端界定一位于該第一接地焊接部A1313及第二接地焊接部A1314之間的第一信號焊接部A142；該第二信號傳輸導體A15一端界定一位于該第一信號焊接部A142及第二接地焊接部A1314之間的第二信號焊接部A152；該電源傳輸導體A16一端處形成有一位于該第一差分信號焊接部組A112及該第一接地焊接部A1313之間的電源焊接部A162及該第三接地傳輸導體A17一端處形成有一位于該第二差分信號焊接部組A122及該第二接地焊接部A1314之間的第三接地焊接部A172。

由于該第一差分信號傳輸導體組A11、第二差分信號傳輸導體組A12及該第一接地傳輸導體A13的各端子外觀皆過細，于工藝上容易遭受預期之外的外力因素進而導致彎折斷列損壞，且該端子組合A1由于外觀尺寸斜度的關系于組裝時亦不容易準確定位，無法有效提升整體良率，因此造成生產上待解決的課題。

發明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種連接器的改良結構，其是將兩組端子焊接腳有需求的保留，其余不會利用到的焊接腳予以折斷處理，經保留下來的各個焊接腳交錯排列形成單排，并且將功能性質相同的焊接腳分配在一起，當該兩組端子于進行表面粘著技術(Surface?Mounting?Technology，SMT)時，能減少因空焊造成的失誤情況，更因位置分配妥當能有效縮減整體體積，并符合產品制定要求的標準規范；此外，該連接器的改良結構于產品設計上的結構相對簡單，于成品工藝上有效提升量產良率。

本實用新型所公開的一種連接器的改良結構，其由一屏蔽殼體、一絕緣本體及多端子組所組成，該多端子組收容于該絕緣本體，該絕緣本體被包覆于該屏蔽殼體內，該屏蔽殼體具有一開口可供一對接插頭插入，該多端子組分別具有多個端子，各該端子分別具有一接觸部及一連接部，該接觸部呈兩排排列于該屏蔽殼體開口中，該連接部被固定于該絕緣本體，部分端子的連接部朝該絕緣本體外延伸形成一焊接腳，該焊接腳排列形成同一排。

本實用新型中的該多端子組由一上排端子及一下排端子所組成，該上排端子包括二個GND接地腳、二個Vbus電源腳、一D+傳送腳、一D-接收腳及一CC1第一信號腳，該下排端子包括二個GND接地腳、二個Vbus電源腳、一D+傳送腳、一D-接收腳及一CC2第二信號腳，將上排端子及下排端子的各該GND接地腳放置在該電路板的相同區域，該區域作為接地配置；將上排端子及下排端子的各該Vbus電源腳放置在電路板的同一區塊，該區塊作為傳送電源配置。