[實用新型]一種具有凸高的印刷電路板

有效

• 申請號: 201420416661.8
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN204031584U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 彭湘;王金鋼
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威;李捷

技術領域

本實用新型屬于印刷電路板制作領域，尤其涉及一種具有凸高的印刷電路板。

背景技術

焊盤凸高技術是專門為測試高密集焊盤印刷電路板而誕生的。焊盤凸高技術主要是采用凸起的焊盤代替測試架的針床，凸起的焊盤的最小凸高點可以達到0.1MM，最小間距可以達到0.2MM，這是目前普通測試架所不能達到的。另外，凸起的焊盤可以達到0.05MM線寬的布線能力，使得高集度布線成為現實。

目前，制作具有凸高的印刷電路板的具體工藝流程如下：

首先，進行線路阻焊的制作，接著把阻焊固化，然后進行整板沉銅的制作，再使用2mil厚干膜將需要凸高的部分電鍍，因干膜厚度只有50um厚度，焊盤電鍍需要制作兩次線路和兩次電鍍。接著進行去膜操作，最后將阻焊表面的銅使用化學方法將其去除。

然而，采用上述工藝流程制作出來的具有凸高的印刷電路板，如圖1所示，具有凸高的印刷電路板包括：芯板1以及焊盤2，焊盤2高度具有局限性，最高只能達到70um左右，凸高點較??；另外，在制作過程中芯板1與焊盤2之間的焊點發生摩擦或碰撞時非常容易脫落，導致達不到凸高效果。

因此，有必要研發出一種新型的具有凸高的印刷電路板，以解決現有技術所存在的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有凸高的印刷電路板，旨在解決現有技術中存在的凸高高度不夠高以及焊點容易脫落的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種具有凸高的印刷電路板，所述具有凸高的印刷電路板包括：

一芯板，在其表面設置有印刷電路；

一凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進行金屬焊接的焊點；以及

一粘結層，用于連接所述芯板與所述凸高芯板。

優選地，所述芯板包括一凸高區域，所述粘結層位于所述芯板的所述凸高區域。

優選地，所述粘結層的長度小于所述芯板的長度。

優選地，所述粘結層的長度等于所述凸高芯板的長度。

優選地，所述芯板、所述粘結層、以及所述凸高芯板總的厚度小于等于6.0mm。

優選地，所述凸高芯板的高度為0.6mm。

優選地，所述粘結層為純膠半固化片。

優選地，所述凸高芯板為一個或多個，一個或多個所述凸高芯板分別通過所述粘結層與所述芯板連接；其中，當所述凸高芯板為多個時，多個所述凸高芯板間隔設置于所述芯板表面上。

優選地，所述凸高芯板為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。

優選地，所述具有凸高的印刷電路板還包括：一焊盤；

所述焊盤設置于所述凸高芯板表面。

在本實用新型中，通過在芯板與凸高芯板之間設置粘結層，以使所述芯板與所述凸高芯板緊緊粘合固定在一起，即使在搬運過程中也不會因為芯板發生碰撞而造成凸高芯板脫落的問題，本實用新型由于設置了粘結層從而有效防止凸高芯板脫落。另外，由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷電路板凸高的高度。

附圖說明

圖1是現有技術提供的具有凸高的印刷電路板的結構示意圖；

圖2及圖3是本實用新型實施例提供的具有凸高的印刷電路板的結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的FR-4板件的結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例提供的FR-4板件與芯板結合的結構示意圖；

圖6是本實用新型實施例提供的FR-4板件進行第二次控深處理的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖2，圖2為本實用新型實施例提供的具有凸高的印刷電路板的結構示意圖。便于說明，僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。所述具有凸高的印刷電路板包括：一芯板100、一粘結層200、以及一凸高芯板300。所述粘結層200設置于所述芯板100與所述凸高芯板300之間，以使所述芯板100與所述凸高芯板300粘合固定在一起。

在本實用新型實施例中，在所述芯板100表面設置有印刷電路；所述凸高芯板300用于在所述芯板100表面形成進行金屬焊接的焊點。在本實施例中，凸高芯板300也可認為是焊點。