[實用新型]一種芯片封裝點膠頭夾具結構有效
| 申請號： | 201420415816.6 | 申請日： | 2014-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN204052033U | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發明（設計）人： | 賴旭倫 | 申請（專利權）人： | 賴旭倫 |
| 主分類號： | B05C5/00 | 分類號： | B05C5/00;B05C11/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 羅偉平 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 裝點 夾具 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝點膠頭夾具結構，其特征在于：包括托板、U型彈簧夾、固定板、U型聯接板和背板，所述托板垂直固定設置于所述固定板，所述U型彈簧夾與所述托板連接，所述背板通過所述U型聯接板與所述固定板連接。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構，其特征在于：所述U型彈簧夾的一端設置有調節螺釘，所述U型彈簧夾的另一端通過夾緊螺釘與所述托板連接。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構，其特征在于：所述托板設置有燕尾槽。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構，其特征在于：還包括偏心螺栓，所述偏心螺栓的數量為多個，多個所述偏心螺栓設置于所述固定板。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝點膠頭夾具結構，其特征在于：所述固定板設置有通孔。
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