[實用新型]具有埋容埋阻的柔性線路板有效
| 申請號: | 201420413950.2 | 申請日: | 2014-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN204031597U | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發明(設計)人: | 王道群;粟穗敏;辛長波 | 申請(專利權)人: | 深圳市則成電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 于標 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區南灣街道丹竹*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 埋容埋阻 柔性 線路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及線路板領域,尤其涉及具有埋容埋阻的柔性線路板。
背景技術
目前無源元件設置PCB板上,無源元件連接?(或焊接)需要導通孔、導線和連接盤,焊接點的數量很多。同時,由于PCB板面上連接無源元件,固而在機械振動沖擊、受潮、污染和電氣方面的可靠性用高穩定性不高。
實用新型內容
為了解決現有技術中的問題,本實用新型提供了一種及具有埋容埋阻的柔性線路板。
本實用新型提供了一種具有埋容埋阻的柔性線路板,包括頂層板、中層板、底層板、無源元件,所述無源元件設置在所述底層板上,所述中層板位于所述頂層板和所述底層板之間,所述中層板設有通孔,所述無源元件位于所述通孔內,所述中層板外表面設有膠層,所述中層板上表面與所述頂層板內表面貼合在一起,所述中層板下表面與所述底層板內表面貼合在一起。
作為本實用新型的進一步改進,所述無源元件包括電阻、電容。
作為本實用新型的進一步改進,所述通孔高度大于所述無源元件高度。
作為本實用新型的進一步改進,該柔性線路板還包括對所述頂層板和所述底層板進行連接限位的連接機構。
作為本實用新型的進一步改進,所述連接機構為膠帶,所述膠帶一端粘貼于所述頂層板外表面,所述膠帶另一端粘貼于所述底層板外表面。
作為本實用新型的進一步改進,所述連接機構包括卡扣,所述卡扣包括公頭和母頭,所述中層板設有過孔,所述公頭設置于所述頂層板內表面,所述母頭設置于所述底層板內表面,所述公頭和所述母頭卡接在一起,且所述公頭和所述母頭位于所述過孔內。
本實用新型的有益效果是:本實用新型把無源元件集成到PCB板內.因而減少了大量用于無源元件連接?焊接的導通孔、導線和連接盤,減少了大量的焊接點的數量。同時,也由于沒有PCB板面連接無源元件的存在,固而在機械振動沖擊、受潮、抗污染等方面均有所提升?,所以很明顯地提高機械的和電氣方面的可靠性,從而達到高穩定性。
附圖說明
圖1是本實用新型的分解結構示意圖;
圖2是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示,本實用新型公開了一種具有埋容埋阻的柔性線路板,包括頂層板20、中層板30、底層板10、無源元件40,所述無源元件40設置在所述底層板10上,所述中層板30位于所述頂層板20和所述底層板10之間,所述中層板30設有通孔31,所述無源元件40位于所述通孔31內,所述中層板30外表面設有膠層,所述中層板30上表面與所述頂層板20內表面貼合在一起,所述中層板30下表面與所述底層板10內表面貼合在一起。
通過中層板30外表面的膠層將頂層板20和底層板10固定在一起,操作方便,固定可靠。
所述無源元件40包括電阻、電容,所述通孔31高度大于所述無源元件40高度。
該柔性線路板還包括對所述頂層板20和所述底層板10進行連接限位的連接機構。
作為本實用新型的一個實施例,該連接機構為膠帶,所述膠帶一端粘貼于所述頂層板20外表面,所述膠帶另一端粘貼于所述底層板10外表面。
作為本實用新型的另一個實施例,該連接機構包括卡扣,所述卡扣包括公頭和母頭,所述中層板30設有過孔,所述公頭設置于所述頂層板20內表面,所述母頭設置于所述底層板10內表面,所述公頭和所述母頭卡接在一起,且所述公頭和所述母頭位于所述過孔內。
通過本實用新型的連接機構進一步加強頂層板20和底層板10的連接強度。
本實用新型把無源元件集成到PCB板內.因而減少了大量用于無源元件連接?焊接的導通孔、導線和連接盤,減少了大量的焊接點的數量。同時,也由于沒有PCB板面連接無源元件的存在,固而在機械振動沖擊、受潮、抗污染等方面均有所提升?,所以很明顯地提高機械的和電氣方面的可靠性,從而達到高穩定性。
由于把無源元件從PCB板面焊?(連)接集成到PCB內層,從而消除了大量為焊接這些無源元件所必須的導通孔、導線和連接盤。固此節省了大量的PCB板面或空間,導致縮小PCB尺寸或減少層數增加了布線通道有利,提高?PCB高密度化。
由于埋容埋阻的柔性線路板具有較少的焊接點數量.有可能使雙面表面安裝改為單面表面安裝.使貼片及組裝成本降低了,同時由于減小PCB尺寸或減少裝配空間。因而可減少基材用量,加上集成元件板具有更高的價格?(或單位面積的價格),綜合來說,成本下降。
以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
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