[實用新型]一種通用的折彎型LED支架及其封裝產品

有效

• 申請號: 201420413902.3
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN204011417U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 李邵立;雒繼軍
• 申請（專利權）人: 佛山市藍箭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本實用新型涉及一種LED的封裝領域，尤其涉及的是一種通用的折彎型LED支架及其封裝產品。

背景技術

隨著產業不斷發展，LED由原來的DIP結構（Dual In-line Package）高速向SMD（Surface Mounted Devices）結構轉變，SMD結構的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發光角度大、顏色均勻、衰減少等優點，越來越被人接受；特別是用來生產全彩顯示屏的3528 RGB全彩LED，具有色彩豐富、顏色純正、正彩色的特點，正越來越被接受和推廣使用，尤其是折彎型的支架結構不僅成本低而且使用方便，收到很多使用者的青睞。

但隨著亮度要求的越來越高，紅色單電極晶片具有正切和反切兩種結構，如果要生產，在現在情況下，必須要采用兩種支架結構進行生產，這樣，為適合生產不同極性LED的封裝要求，就需要生產和管理不同結構的支架，這就會造成倉庫管理上困難、成本高、材料評估工作量大，質量不穩定等問題。

LED紅色單電極晶片具有以下特點，正向晶片為常規產品，亮度適中，但如在亮度要求高的環境中是達不到要求的，因此只能適用于普通產品；而反向晶片具有亮度高的特性，但因為朝上面的電極為負極，在使用時，與正向芯片結構是相反的，因此普通結構是無法使用的。

現有技術中已有一些通用的支架結構，即一種支架可以適應兩種不同的芯片，但是現有的這種支架中個極性的導電區域結構設計不夠合理導致產品性能不穩定且作業不方便，而且兩種不同的芯片其使用時的排列結構都相同不利于區分產品。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種通用的高杯型LED支架及其封裝產品，旨在解決現有產品性能不穩定且作業不方便，而且兩種不同的芯片其使用時的排列結構都相同不利于區分產品的問題。

本實用新型的技術方案如下：

一種通用的折彎型LED支架，所述支架為折彎型結構，其包括安置發光二極管晶片的多個導電區域，所述導電區域包括相互隔離之公共極區域、藍光極區域、綠光極區域以及紅光極區域；在所述支架本體上設置有極性引腳，該極性引腳包括公共極、藍光極、綠光極以及紅光極，分別對應電性連接公共極區域、藍光極區域、綠光極區域以及紅光極區域，其中所述公共極區域為倒L型形狀，設置在支架的左上角位置；所述紅光極區域為反L型形狀，設置在支架的右上角位置，所述公共極區域與紅光極區域組成的支架了上半部，該上半部的下邊沿是齊平的；所述藍光極區域與綠光極區域組成了支架的下半部，該下半部的上邊沿是齊平的，所述藍光極區域設置在下半部的左邊，所述綠光極區域設置在下半部的右邊，所述藍光極區域的長度長于綠光極區域的長度。

所述的通用的折彎型LED支架，其中，所述公共極為正極，藍光極、綠光極以及紅光極均為負極。

一種通用的折彎型LED支架的封裝產品，所述支架為折彎型結構，其包括安置發光二極管晶片的多個導電區域，所述導電區域上方設置有封裝窗口，所述導電區域包括相互隔離之公共極區域、藍光極區域、綠光極區域以及紅光極區域；在所述支架本體上設置有極性引腳，該極性引腳包括公共極、藍光極、綠光極以及紅光極，分別對應電性連接公共極區域、藍光極區域、綠光極區域以及紅光極區域，其中，所述公共極區域為倒L型形狀，設置在支架的左上角位置；所述紅光極區域為反L型形狀，設置在支架的右上角位置，所述公共極區域與紅光極區域組成的支架了上半部，該上半部的下邊沿是齊平的；所述藍光極區域與綠光極區域組成了支架的下半部，該下半部的上邊沿是齊平的，所述藍光極區域設置在下半部的左邊，所述綠光極區域設置在下半部的右邊，所述藍光極區域的長度長于綠光極區域的長度。

所述的通用的折彎型LED支架的封裝產品，其中，所述公共極為正極，藍光極、綠光極以及紅光極均為負極，當紅色芯片為負極性的單極LED時，紅、綠、藍三種芯片依次從上到下呈一字形排列，紅色芯片安裝在公共極區域；綠色芯片安裝在紅光極區域；藍色芯片安裝在藍光極區域，各芯片通過邦定與對應極性引腳電性連接。

所述的通用的折彎型LED支架的封裝產品，其中，所述公共極為正極，藍光極、綠光極以及紅光極均為負極，當紅色芯片為正極性的單極LED時，紅、綠、藍三種芯片呈倒品字形排列，紅色芯片安裝在紅光極區域；綠色芯片安裝在紅光極區域；藍色芯片安裝在藍光極區域，各芯片通過邦定與對應極性引腳電性連接。