[實用新型]樹脂多層基板

有效

• 申請號: 201420413557.3
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN204191015U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 若林祐貴;岡本文太
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹

技術領域

本實用新型涉及對形成有導體圖案的多個樹脂基材進行層疊、并利用層間連接導體來連接形成于不同樹脂基材的導體圖案的樹脂多層基板。

背景技術

一直以來，將在多層上形成有導體圖案的樹脂多層基板應用于各種電子設備，該樹脂多層基板多用作為高頻信號傳輸用的布線構件(布線電纜)等。樹脂多層基板上不僅安裝有高速傳輸用的信號線路圖案，也可以形成作為電路要素的線圈圖案、電容圖案等作為導體圖案，還可以安裝電子元器件(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2013/069763號刊物

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

但是，專利文獻1中也有以下記載：即，在將樹脂多層基板用于電子設備內的兩個電路元件的電連接時，可能需要被彎曲(可能被彎折)。另外，樹脂多層基板中存在有利用過孔(層間連接導體)來電連接形成于不同層的平面導體圖案。

因此，對于樹脂層疊基板，在橫跨過彎曲的曲部的導體圖案(被彎折的導體圖案)與形成于該曲部附近的過孔電連接的情況下，因彎曲而產生的拉伸應力或壓縮應力會經由該導體圖案而被傳到與過孔的連接部，可能會破壞該導體圖案與過孔之間的電連接。即，可能會產生導體圖案與過孔之間的連接不良。

本實用新型的目的在于提供一種樹脂多層基板，該樹脂多層基板能防止橫跨被彎曲的曲部的導體圖案、和與該導體圖案電連接的層間連接導體之間的電連接的損壞，能提高可靠性。

解決技術問題所采用的技術方案

為了達成上述目的，本實用新型的樹脂多層基板采用以下結構。

本實用新型的樹脂多層基板具有由形成有導體圖案的多個樹脂基材層疊而成的主體，并設置有曲部，該曲部以該主體的第一主面、和與該第一主面相對的第二主面的其中一方為外周側，以另一方為內周側進行彎曲而成。

利用層間連接導體來對形成于不同樹脂基材的導體圖案進行電連接。導體圖案例如是傳輸用的信號線路圖案、作為電路元件的線圈圖案、電容圖案。

另外，導體圖案中包含有橫跨被彎曲的曲部、在該曲部的一側與層間連接導體相連接的導體圖案。而且，在橫跨曲部的導體圖案中，對于連接到與該曲部之間的距離(直線距離)最小的層間連接導體的導體圖案，其在所連接的層間連接導體與曲部之間、形成為在沿層疊方向進行俯視時具有隅角的非直線圖案。所謂具有隅角的非直線圖案，其沿層疊方向時的俯視形狀是例如階梯形狀、U字形狀、S形狀等圖案，此處所說的隅角不限于兩條直線相交的角，也可以是曲線形狀。

因此，因樹脂多層基板彎曲而產生于橫跨曲部的導體圖案的應力會被非直線圖案所緩和，并作用于該導體圖案與層間連接導體之間的連接部。因而，能防止橫跨曲部的導體圖案與層間連接導體之間的電連接的破壞，能力圖提高可靠性。

還可以采用以下結構：即，不僅是連接到與該曲部之間的距離(直線距離)最小的層間連接導體的導體圖案、即使對于橫跨該曲部的多個導體圖案，也都使得其在所連接的層間連接導體與曲部之間、形成為在沿層疊方向進行俯視時具有隅角的非直線圖案。

另外，對于橫跨曲部的導體圖案且連接到與曲部之間的距離最小的層間連接導體的導體圖案，其形成于位于相比中央更靠近外周側的樹脂基材。

對于形成于位于較中央更靠外周側的樹脂基材的導體圖案等，即，形成于在彎曲時會成為中央的外周側的樹脂基材的導體圖案等，所述樹脂基材越靠近外周側，則形成于該樹脂基材的導體圖案在彎曲時所產生的拉伸應力越大。因而，在該結構中，能有效地防止橫跨曲部的導體圖案和層間連接導體之間的電連接的損壞，其效果是顯著的。

另外，優選層間連接導體避開曲部來形成，以使得不會成為彎曲樹脂多層基板時的阻礙。

另外，非直線圖案也可以橫跨曲部來形成。

樹脂基材的材質可以是液晶聚合物。由此，能充分確保樹脂多層基板的柔性，能容易地彎曲。

實用新型效果

本實用新型的目的在于防止橫跨被彎曲時的曲部的導體圖案、和與該導體圖案電連接的層間連接導體之間的電連接的損壞，能提高可靠性。

附圖說明

圖1是表示樹脂多層基板的簡要圖。

圖2是表示使樹脂多層基板彎曲后的狀態的俯視圖。

圖3是樹脂多層基板的簡要的分解圖。

圖4是樹脂多層基板的曲部附近的放大圖。

圖5是表示其他例的線路圖案的圖。

圖6是表示其他例的線路圖案的圖。