[實用新型]一種芯片內建天線匹配電路裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420412081.1 | 申請日： | 2014-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN204131507U | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳瀚潮 | 申請（專利權）人： | 深圳市維力谷無線技術有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/18 | 分類號： | H04B1/18 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518102 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 天線 匹配 電路 裝置 | ||
1.一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，包括：
線圈天線，包括具有多匝繞線的線圈；
芯片，其內部放置有匹配電路，并連接至所述線圈天線。
2.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述的匹配電路置入芯片中的方式是SIP系統級封裝，或是SOC系統級芯片。
3.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述的匹配電路用于調節(jié)所述線圈天線的諧振頻率和匹配阻抗。
4.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述的多匝繞線是沿中心軸線循環(huán)布置。
5.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述的芯片通過芯片接腳連接至所述線圈天線。
6.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述線圈天線是接至軟性印刷電路板上。
7.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述線圈天線是接至軟性印刷電路板上的天線饋點。
8.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述線圈天線在軟性印刷電路板的背面是鐵氧體材料。
9.根據權利要求1所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，芯片接腳通過同軸電纜線，或金屬五金彈片，或彈簧頂針接腳的方式，連接至所述線圈天線。
10.根據權利要求8所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，所述鐵氧體材料或是用于手持式設備的軟磁片，或是吸波材質。
11.根據權利要求6-10任一項所述的一種芯片內建天線匹配電路裝置，其特征在于，軟性印刷電路板上的天線饋點通過同軸電纜線，或金屬五金彈片，或彈簧頂針接腳的方式，連接至所述芯片接腳。
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