[實用新型]晶片封裝體

有效

• 申請號: 201420411731.0
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN204045565U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 何彥仕;劉滄宇;張恕銘;黃玉龍;林超彥;孫唯倫;陳鍵輝
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本實用新型有關于一種晶片封裝技術，特別為有關于一種晶片封裝體。

背景技術

晶片封裝制程是形成電子產品過程中的重要步驟。晶片封裝體除了將晶片保護于其中，使其免受外界環境污染外，還提供晶片內部電子元件與外界的電性連接通路。

傳統具有感測功能的晶片封裝體，如圖4所揭示的指紋辨識晶片封裝體，是將指紋辨識晶片520置于印刷電路板510上，并通過多條接線530自晶片520上表面的接墊區焊接至印刷電路板510上，之后再以封裝層540覆蓋指紋辨識晶片520。由于接線530突出的高度使得封裝層540的厚度無法降低，為了避免因封裝層540太厚而影響感測區523的敏感度，封裝后的指紋辨識晶片520的周圍側邊高度設計成高于中央的感測區523，因此無法形成平坦表面。此外，由于接線530鄰近于指紋辨識晶片520的邊緣，因此容易于焊接過程中因碰觸晶片邊緣而造成短路或斷線，致使良率下降。

因此，有必要尋求一種新穎的晶片封裝體，以降低封裝層的厚度，進而提升晶片封裝體的感測靈敏度，并提供一種具有扁平化接觸表面的晶片封裝體。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種晶片封裝體，包括一晶片，具有上表面、下表面及側壁，其中晶片于上表面包括一感測區或元件區、及一信號接墊區。一淺凹槽結構，位于信號接墊區外側，并沿著側壁自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。一接線，具有第一端點及第二端點，其中第一端點于淺凹槽結構內電性連接重布線層，第二端點用于外部電性連接。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該第一凹口具有一第一側壁及一第一底部，且該重布線層延伸至該第一凹口的該第一側壁及該第一底部。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該第二凹口自該第一凹口的該第一底部朝該下表面延伸，其中該第二凹口具有一第二側壁及一第二底部。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該第一底部的橫向寬度寬于該第二底部，該接線的該第一端點電性連接至位于該第一底部的該重布線層上。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該重布線層自該上表面延伸至該第二凹口的該第二側壁及該第二底部。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該第一底部的橫向寬度窄于該第二底部，其中該接線的該第一端點電性連接至位于該第二底部的該重布線層上。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該晶片包括一基底及一絕緣層，其中該第一凹口的該第一側壁鄰接該絕緣層及部分的該基底，該第二凹口的該第二側壁鄰接該基底。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，還包括一封裝層，該封裝層覆蓋該接線及該上表面，并于該感測區或該元件區上方形成一扁平化接觸表面，其中該第一底部的橫向寬度寬于該第二底部，且該接線的該第一端點電性連接至位于該第一底部的該重布線層上，該接線的一最高部分突出于該晶片的該上表面，且該封裝層于該感測區或該元件區上的覆蓋厚度決定于該接線的該最高部分與該第一凹口的該第一底部之間的距離與該第一凹口的深度的差值。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該晶片為一生物辨識晶片。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，還包括一封裝層，該封裝層覆蓋該接線及該上表面，并于該感測區或該元件區上方形成一扁平化接觸表面，其中該第一底部的橫向寬度窄于該第二底部，該重布線層還延伸至該第二凹口的該第二側壁及該第二底部，且該接線的該第一端點電性連接至位于該第二底部的該重布線層上，該接線的一最高部分突出于該晶片的該上表面，且該封裝層于該感測區或該元件區上的覆蓋厚度決定于該接線的該最高部分與該第二凹口的該第二底部之間的距離與該淺凹槽結構的深度的差值。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該重布線層未延伸至該第二凹口的邊緣。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，還包括一保護層，該保護層覆蓋該重布線層，并于該淺凹槽結構內形成一開口，供該接線的該第一端點電性連接該重布線層。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該信號接墊區由該保護層覆蓋。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該接線的該第二端點為焊接的起始點。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該重布線層未延伸至該淺凹槽結構的邊緣。

根據本實用新型所述的晶片封裝體，優選地，該接線的該第一端點及該第二端點低于該晶片的該上表面，該接線的一最高部分突出于該晶片的該上表面。