[實用新型]一種用于FPC在SMT組裝時快速定位的工具有效
| 申請號: | 201420411316.5 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN203984791U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 趙君 | 申請(專利權)人: | 上海埃富匹西電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 201702*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 fpc smt 組裝 快速 定位 工具 | ||
技術領域
?本實用新型涉及的是SMT表面貼裝技術領域,具體涉及一種用于FPC在SMT組裝時快速定位的工具。
背景技術
FPC是Flexible?Printed?Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,簡稱軟板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,主要使用在手機、筆記本電腦、數碼相機等很多產品,SMT為Surface?Mount?Technology的縮寫,稱為表面貼裝技術,它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
要想做好FPC的SMT工藝,最重要的就是定位,FPC在生產組裝之前的快速定位以方便于SMT的錫膏印刷和元件組裝,眾所周知FPC較軟,在SMT組裝時需要托盤放置,而現有技術采用針定位,需要單獨轉孔并制作單獨固定針板,托盤及固定針板的制作時間周期也較長,很難滿足客戶對時間的要求,基于此設計一種用于FPC在SMT組裝時快速定位的工具及方法還是很有市場應用前景的。
發明內容
針對現有技術上存在的不足,本實用新型目的是在于提供一種用于FPC在SMT組裝時快速定位的工具,操作簡便,能快速將每片FPC固定到SMT組裝托盤上,且誤差小,完全滿足SMT的印刷和元件組裝,大大提升快速響應能力。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種用于FPC在SMT組裝時快速定位的工具,包括透明膜、定位孔,透明膜上設置有定位孔,透明膜的厚度為0.2mm,透明膜的大小與組裝托盤的大小設置一致,定位孔與FPC上定位點的大小、位置一致。
作為優選,所述的定位孔通過沖針沖穿透明膜設置。
本實用新型的有益效果:使用便捷,操作方便,將透明膜與組裝托盤對齊,在透明膜上與FPC相應孔內涂黑到托盤上用于FPC固定時與FPC上定位吻合,然后將FPC相應孔與涂黑標識對齊并將FPC固定,這樣就可以快速將每片FPC固定到SMT組裝托盤上,且誤差小,完全滿足SMT的錫膏印刷和元件組裝了,提升SMT組裝小批量及樣品快速響應能力。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型;
????圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本實用新型。
參照圖1,本具體實施方式采用以下技術方案:一種用于FPC在SMT組裝時快速定位的工具,包括透明膜1、定位孔2,透明膜1上設置有定位孔2,透明膜1的厚度為0.2mm,透明膜1的大小與組裝托盤3的大小設置一致,定位孔2與FPC4上定位點的大小、位置一致,定位孔2通過沖針沖穿透明膜1設置。
本具體實施方式的工作流程:SMT表面貼裝托盤上無生產產品定位點時,?先量出組裝托盤3及FPC4的長和寬,分別用組裝托盤3的長和寬減去FPC4的長和寬,再除以2,所得結果在組裝托盤3上用黑色奇異筆劃出長方向兩條和寬方向兩條的一個方格,將FPC4放置到方格內居中位置后用高溫膠帶將FPC4固定,把透明膜1與組裝托盤3對齊,然后把FPC4上所用的一般四個定位孔涂黑到透明膜1上,大小要基本一致,然后用相同大小的沖針將剛涂黑到透明膜1上的四個孔沖穿,形成定位孔2,最后將剛沖開定位孔2和透明膜1對齊到無固定點的其他組裝托盤3上,用黑色奇異筆再組裝托盤3上畫出定位點,將FPC4上的定位孔與組裝托盤3上剛畫出定位點對齊并固定FPC4,本方案即完成。
本具體實施方式使用便捷,操作簡便,能快速將每片FPC固定到SMT組裝托盤上,且誤差小,完全滿足SMT的印刷和元件組裝,大大提升快速響應能力,提高了小批量及樣品的生產效率。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
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