[實用新型]一種自動排片機上料架檢測機構有效
| 申請號: | 201420410778.5 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN203983238U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 劉亞軍 | 申請(專利權)人: | 精技電子(南通)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 226000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 排片機上料架 檢測 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體制造設備的輔助檢測機構,尤其涉及一種測試高溫狀態下自動排片機上料架檢測機構。
背景技術
在半導體封裝設備裝配中,有一道工藝是需要將被封裝的料片在加熱平臺上加熱至150°以上,然而在裝配過程中需要檢測放置料片的料架是否存在于設備上,傳統的檢測方式是通過光電放射原理采用光纖進行檢測是否存在料架。
但是料片需要先加熱至150°,而普通光纖無法滿足高溫,故而采用高溫光纖,但高溫光纖價格昂貴,長期使用易老化,影響檢測精度。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種自動排片機上料架檢測機構,利用觸摸原理通過探針進行料架的感應檢測。?
為實現上述目的,本實用新型提出如下技術方案:一種自動排片機上料架檢測機構,包括復數探測器,電壓比較器,電源單元,復數LED指示單元及信號輸出單元,所述探測器,電源單元,LED指示單元及信號輸出單元均連接電壓比較器,所述信號輸出單元連接排片機的PLC控制器,所述探測器安裝在排片機放置料架處,用于檢測是否存在料架,并反饋信號至電壓比較器,所述電壓比較器根據探測器反饋的信號與基準電壓比較,將輸出結果通過LED指示單元顯示,并通過信號輸出單元傳輸到PLC控制器。
所述LED指示單元與所述探測器一一對應。
所述電源單元供電電壓為DC24V。
所述電源單元采用串聯穩壓模塊7812輸出DC12V電壓。
所述探測器端部設有探針。
與現有技術相比,本實用新型所揭示的一種自動排片機上料架檢測機構,采用觸摸原理用探針替代現有的高溫光纖,降低生產成本,且探針的接觸面積小,有效防止了大的熱傳導,且利用電壓比較原理增大接觸面電阻的檢測范圍,實現精準檢測。
附圖說明
圖1是本實用新型自動排片機上料架檢測機構的模塊示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型的附圖,對本實用新型實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。
如圖1所示,本實用新型所揭示的一種自動排片機上料架檢測機構,主要用于自動排片機上檢測是否存在料架,具體包括
包括復數探測器,電壓比較器,電源單元,復數LED指示單元及信號輸出單元,所述探測器,電源單元,LED指示單元及信號輸出單元均連接電壓比較器,所述信號輸出單元連接排片機的PLC控制器。
具體說來,所述探測器安裝在排片機放置料架機構的底部,包括探針及信號傳輸線,當沒有料架放置,探針上不存在接觸電阻,故而整體電壓不變,一旦放置了料架,探針被接觸,此時存在接觸電阻,促使電壓比較器根據電源電壓值發生變化,從而可以有效檢測是否存在料架。
所述電壓比較器采用電壓比較原理檢測探針狀態,將探針檢測到的接觸電阻所產生的電壓值與基準電壓比較,得到兩種0或1輸出結果,從而實現對料架的檢測,同時通過比較兩組探針所產生的電壓變化值而確定所檢測料架是否屬于同一類型號,所述電壓比較器將比較的輸出結果傳輸到LED指示單元及信號輸出器。
所述電壓單元采用DC24V供電,或串聯穩壓模塊7812輸出DC12V供電。
所述LED指示單元為LED燈與探測器一一對應,根據電壓比較器發送的輸出結果進行顯示,一旦所述探針檢測到存在料架,LED燈亮,未檢測到料架存在,LED燈不亮。
所述信號輸出單元連接排片機的PLC控制器,將電壓比較器發送的輸出結果傳輸給PLC控制器,從而有效對不存在料架的狀態進行控制處理。
本實用新型的技術內容及技術特征已揭示如上,然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾,因此,本實用新型保護范圍應不限于實施例所揭示的內容,而應包括各種不背離本實用新型的替換及修飾,并為本專利申請權利要求所涵蓋。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精技電子(南通)有限公司;,未經精技電子(南通)有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420410778.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種燈管涂粉器
- 下一篇:一種半導體鍍膜設備采用的晶圓陶瓷柱
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





