[實用新型]一種袋裝食品包裝機的封口裝置

有效

• 申請號: 201420410358.7
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN204078195U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 劉建;李力;林凡燕
• 申請（專利權）人: 天津尚永科技有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于包裝機設備領域，尤其是涉及一種袋裝食品包裝機的封口裝置。

背景技術

在食品加工過程中，包裝膜的封口需要利用包裝封口機來實現加工的。現有的封口裝置結構較為復雜，制造成本較高，但是密封效果較差。

發明內容

本實用新型要解決的問題是提供一種袋裝食品包裝機的封口裝置，該裝置結構簡單、操作簡便、加工后包裝袋密封效果好。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

一種袋裝食品包裝機的封口裝置，包括機架、包膜傳送機構、封口機構和控制器,所述封口機構設置于所述機架上部，所述包膜傳送機構設于所述封口機構下方,所述封口機構包括封口單元，所述封口單元包括封口刀、驅動裝置、刀座，所述封口刀安裝于所述刀座上，所述刀座與所述驅動裝置連接，所述驅動裝置通過氣缸與所述控制器相連，所述包膜傳送機構包括底膜傳送機構、上膜傳送機構，所述上膜傳送機構包括上膜輸送輥和上膜壓輥，所述上膜輸送輥設于上膜的兩側，所述上膜壓輥設置于上膜的前端，所述上膜壓輥通過第一電機與控制器相連，所述底膜傳送機構包括底膜輸送輥、底膜輸送帶、壓膜輥，所述底膜輸送帶設在所述上膜傳送機構下方，所述底膜輸送輥均勻設置于所述底膜輸送帶的兩側，所述壓膜輥位于所述底膜輸送帶前端，所述底膜輸送帶通過第二電機與所述控制器相連。

所述封口機構設置有4-12個封口單元。

所述封口刀設置為方形。

所述封口刀設置為圓形。

所述封口刀上均設有加熱裝置，所述加熱裝置的加熱溫度為90-115℃。

本實用新型結構設計新穎，設計出一次封口結構，結構簡單，使用方便，加熱時能夠將包裝上膜和底膜緊密的貼合在一起，提高包裝膜的密封性能，并且可以根據設計不同形狀的封口刀，包裝出不同形狀的包裝物品，應用比較廣泛。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖

圖中：

1、機架???????2、底膜輸送帶??3、底膜輸送輥

4、待包裝食品?5、第一電機????6、上膜壓輥

7、驅動裝置???8、刀座????????9、封口刀

10、上膜??????11、上膜輸送輥?12、底膜

13、壓膜輥

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型提供一種袋裝食品包裝機的封口裝置，包括機架1、包膜傳送機構、封口機構和控制器,封口機構設置于機架1上部，包膜傳送機構設于封口機構下方,?封口機構包括5個封口單元，封口單元包括封口刀9、驅動裝置7、刀座8，封口刀9安裝于刀座8上，刀座8與驅動裝置7連接，驅動裝置7通過氣缸與控制器相連，所述封口刀9上均設有加熱裝置，加熱裝置的加熱溫度為90-115℃；包膜傳送機構包括底膜傳送機構、上膜傳送機構，所述上膜傳送機構通過升降支撐桿安裝到機架1上，上膜傳送機構包括上膜輸送輥11和上膜壓輥6，上膜輸送輥11設于上膜10的兩側，上膜壓輥11設置于上膜10的前端，上膜壓輥6通過第一電機5與控制器相連，底膜傳送機構包括底膜輸送輥3、底膜輸送帶2、壓膜輥13，底膜輸送帶2設在上膜傳送機構下方，底膜輸送輥3均勻設置于底膜輸送帶2的兩側，壓膜輥13位于底膜輸送帶2前端，底膜輸送帶2通過第二電機與控制器相連。

優選地，封口刀9設置為方形或圓形。

本實例的工作過程：工作時，控制器命令第二電機5驅動底膜輸送帶2將底膜12輸送到封口機構下方，然后命令第一電機驅動上膜壓輥6將上膜10輸送到封口機構下方，工作人員將稱重好的待包裝食品4放到底膜上，工作人員操控控制器上的按鈕，控制器向驅動升降支撐桿的氣缸發送命令，升降支撐桿下降，將上膜10落到下方的底膜12上，同時控制器命令封口單元的驅動裝置驅動封口刀9下落對上膜10、底膜12進行一次封口工藝。

本實用新型設計出一次封口結構，結構簡單，使用方便，加熱時能夠將包裝上膜和底膜緊密的貼合在一起，提高包裝膜的密封性能，并且可以根據設計不同形狀的封口刀，包裝出不同形狀的包裝物品，應用十分廣泛。

以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。