[實用新型]一種PCB焊盤耐熱度測試裝置有效

申請號：	201420410161.3	申請日：	2014-07-24
公開（公告）號：	CN204086178U	公開（公告）日：	2015-01-07
發明（設計）人：	劉萬;唐紅梅	申請（專利權）人：	江蘇聯康電子有限公司
主分類號：	G01N25/00	分類號：	G01N25/00;G01N25/72
代理公司：	南京經緯專利商標代理有限公司 32200	代理人：	許方
地址：	223700 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pcb 耐熱測試裝置
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【權利要求書】：

1.一種PCB焊盤耐熱度測試裝置，其特征在于：包括支架、控制盒、加熱探頭固定架、加熱探頭，所述控制盒、加熱探頭固定架固定于支架上，所述控制盒內設置中央處理器、加溫模塊；所述中央處理器與加溫模塊連接；所述支架一側設置有凹槽，加熱探頭固定架設置于凹槽的邊緣，加熱探頭固定于加熱探頭固定架上，且加熱探頭方向指向支架底面與支架底面垂直設置。

2.根據權利要求1所述的PCB焊盤耐熱度測試裝置，其特征在于：還包括用于顯示溫度的顯示屏，所述顯示屏與中央處理器連接。

3.根據權利要求1所述的PCB焊盤耐熱度測試裝置，其特征在于：所述加熱探頭與加熱探頭固定架之間設置活動連接裝置，加熱探頭能夠與加熱探頭固定架相對運動。

4.根據權利要求2所述的PCB焊盤耐熱度測試裝置，其特征在于：所述顯示屏為LED顯示屏。

5.根據權利要求2所述的PCB焊盤耐熱度測試裝置，其特征在于：還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器分別與中央處理器、加熱探頭連接。

6.根據權利要求5所述的PCB焊盤耐熱度測試裝置，其特征在于：所述溫度傳感器為DS18B20。

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