[實用新型]LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置

有效

• 申請號: 201420407641.4
• 申請日: 2014-07-22
• 公開（公告）號: CN203982027U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 張高強
• 申請（專利權）人: 東莞市力生機械設備有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，包括有IC預壓合座體(8)，其特征在于：所述IC預壓合座體(8)上設有用于承放LCM模組的IC預壓合臺板(9)、將IC送至IC預壓合臺板(9)的LCM模組上的IC送料裝置(4)、將IC向下壓合到LCM模組上的IC預壓合機構(5)，IC預壓合機構(5)位于IC預壓合臺板(9)上方。

2.根據權利要求1所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC預壓合機構(5)包括有固定在IC預壓合座體(8)上的IC預壓合基座(51)、設置在IC預壓合基座(51)上的IC預壓合伺服馬達(52)、沿Z軸方向滑動連接在IC預壓合基座(51)上的馬達壓合滑座(53)、IC預壓合氣缸(54)、沿Z軸方向滑動連接在IC預壓合基座(51)上的氣缸壓合滑座(55)、設置在氣缸壓合滑座(55)底部的IC預壓合壓頭(56)，IC預壓合伺服馬達(52)的輸出端通過沿Z軸方向傳動的IC預壓合絲桿傳動機構(57)驅動連接馬達壓合滑座(53)，IC預壓合氣缸(54)固定在氣缸壓合滑座(55)上，IC預壓合氣缸(54)的輸出端朝上并與馬達壓合滑座(53)連接。

3.根據權利要求2所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC預壓合壓頭(56)通過預壓合調節機構(58)連接在氣缸壓合滑座(55)上，預壓合調節機構(58)包括有前后擺動調節座(581)、沿X軸方向設置在氣缸壓合滑座(55)上的X旋轉軸(582)，前后擺動調節座(581)的頂部通過X旋轉軸(582)轉動連接在氣缸壓合滑座(55)上，前后擺動調節座(581)與氣缸壓合滑座(55)之間設有間隙，X旋轉軸(582)的上下兩側分別設有沿Y軸方向設置的前后擺動調節螺絲(583)，每個前后擺動調節螺絲(583)的螺紋端分別螺紋連接在前后擺動調節座(581)上且穿過前后擺動調節座(581)頂壓在氣缸壓合滑座(55)上，IC預壓合壓頭(56)連接在前后擺動調節座(581)底部。

4.根據權利要求3所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC預壓合壓頭(56)通過上下擺動調節座(584)、以及沿Y軸方向設置在前后擺動調節座(581)上的Y旋轉軸(585)連接在前后擺動調節座(581)底部，上下擺動調節座(584)的頂部通過Y旋轉軸(585)轉動連接在前后擺動調節座(581)的底部，上下擺動調節座(584)與前后擺動調節座(581)之間設有間隙，Y旋轉軸(585)的左右兩側分別設有沿Z軸方向設置的上下擺動調節螺絲(586)，每個上下擺動調節螺絲(586)的螺紋端分別螺紋連接在前后擺動調節座(581)上且穿過前后擺動調節座(581)頂壓在上下擺動調節座(584)上，IC預壓合壓頭(56)固定在上下擺動調節座(584)底部。

5.根據權利要求1所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC送料裝置(4)包括有IC送料架(41)，IC送料架(41)上設有用于放置IC的IC入料盤(42)、用于對IC進行X軸及Y軸方向校正的IC校正裝置(43)、將IC由IC入料盤(42)移送到IC校正裝置(43)上進行校正再移送到IC預壓合臺板(9)上的IC移送機構(44)，IC校正裝置(43)和IC入料盤(42)位于IC移送機構(44)下方。

6.根據權利要求5所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC入料盤(42)沿Y軸方向滑動連接在IC送料架(41)上，IC送料架(41)上沿Y軸方向設有IC入料氣缸(45)，IC入料氣缸(45)的輸出端連接IC入料盤(42)。

7.根據權利要求5所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC校正裝置(43)包括有IC校正底座(431)、設置在IC校正底座(431)上的IC校正塊(432)，IC校正塊(432)上開設有供IC放入并校正的IC校正槽(433)，IC校正槽(433)至少有一側面與X軸垂直，IC校正槽(433)至少有一側面與Y軸垂直。

8.根據權利要求5所述的LCM模組裝配機IC預壓合裝配裝置，其特征在于：所述IC移送機構(44)包括有用于吸附IC的真空吸頭(441)，真空吸頭(441)通過可帶動真空吸頭(441)沿X軸、Y軸、Z軸方向平移的IC送料三軸平移機構(442)連接在IC送料架(41)上。