[實(shí)用新型]一種電子系統(tǒng)的過(guò)熱保護(hù)電路和電子系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420407397.1
• 申請(qǐng)日: 2014-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204131089U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李樹(shù)鵬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島歌爾聲學(xué)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02H5/04
• 分類(lèi)號(hào): H02H5/04
• 代理公司: 北京市隆安律師事務(wù)所 11323
• 代理人: 權(quán)鮮枝;何立春

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子系統(tǒng)過(guò)熱保護(hù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子系統(tǒng)的過(guò)熱保護(hù)電路和電子系統(tǒng)。

背景技術(shù)

電子系統(tǒng)日益成為生活中的一部分，隨著電子系統(tǒng)的越來(lái)越復(fù)雜，其處理的數(shù)據(jù)量也越來(lái)越大，這就導(dǎo)致了包括處理器在內(nèi)的各種電子器件所產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大。如果電子系統(tǒng)的散熱系統(tǒng)出現(xiàn)異常或者沒(méi)有達(dá)到理想效果，電子系統(tǒng)會(huì)被燒毀，甚至造成安規(guī)事件。因而現(xiàn)有技術(shù)中基本上都會(huì)對(duì)電子系統(tǒng)附加過(guò)熱保護(hù)的方案。圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的過(guò)熱保護(hù)電路，參見(jiàn)圖1，現(xiàn)有的過(guò)熱保護(hù)方案，基本上都是在電子系統(tǒng)的微控制單元MCU接上I2C接口的數(shù)字溫度感應(yīng)器。數(shù)字溫度感應(yīng)器放置在高溫點(diǎn)，MCU隨時(shí)通過(guò)I2C讀取數(shù)字溫度感應(yīng)器的溫度，當(dāng)溫度達(dá)到MCU設(shè)置的保護(hù)點(diǎn)時(shí)，MCU關(guān)掉處理器等運(yùn)行芯片的電源使能信號(hào)，從而使處理器以及其他功能芯片不工作，減小甚至關(guān)閉了熱源。

現(xiàn)有技術(shù)的弊端是，當(dāng)溫度或者其他外部原因?qū)е翸CU發(fā)生異常(例如死機(jī))時(shí)，MCU不能根據(jù)溫度感應(yīng)器的溫度去關(guān)掉電源，進(jìn)而導(dǎo)致無(wú)法關(guān)掉熱源，處理器繼續(xù)工作，溫度繼續(xù)升高，具有極大的發(fā)生安規(guī)事件風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種電子系統(tǒng)的過(guò)熱保護(hù)電路和電子系統(tǒng)，以解決電子系統(tǒng)溫度過(guò)高的情況下，MCU不能正常關(guān)閉系統(tǒng)工作電源從而具有極大的發(fā)生安規(guī)事件風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種電子系統(tǒng)的過(guò)熱保護(hù)電路，該電子系統(tǒng)包括：系統(tǒng)工作電源、與系統(tǒng)工作電源的使能端連接的微控制單元MCU以及與MCU連接的溫度感應(yīng)器，MCU在溫度感應(yīng)器檢測(cè)到的溫度等于或大于第一閥值時(shí)通過(guò)使能端關(guān)閉系統(tǒng)工作電源，該過(guò)熱保護(hù)電路包括：溫度監(jiān)測(cè)電路和控制電路；

控制電路與溫度監(jiān)測(cè)電路連接，還與系統(tǒng)工作電源的使能端連接；

控制電路在溫度監(jiān)測(cè)電路監(jiān)測(cè)到溫度值等于或大于第二閥值時(shí)通過(guò)使能端關(guān)閉系統(tǒng)工作電源；

其中，第二閥值大于第一閥值。

可選地，控制電路還與MCU的重置端連接，當(dāng)溫度監(jiān)測(cè)電路監(jiān)測(cè)到的溫度等于或大于第二閥值時(shí)通過(guò)重置端重置MCU。

可選地，溫度監(jiān)測(cè)電路包括：用于感應(yīng)溫度的過(guò)熱保護(hù)芯片和第一電阻；

過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端與控制電路連接；

第一電阻的一端與過(guò)熱保護(hù)芯片連接，另一端接地。

可選地，系統(tǒng)工作電源包括N個(gè)電源，N為大于等于1的正整數(shù)；

控制電路包括：N+1個(gè)二極管；

N個(gè)二極管中的每個(gè)二極管的負(fù)極分別連接過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端，N個(gè)二極管中的每個(gè)二極管的正極分別連接N個(gè)電源中每個(gè)電源的使能端；

一個(gè)二極管的負(fù)極連接過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端，一個(gè)二極管的正極接MCU的重置引腳。

可選地，系統(tǒng)工作電源包括N個(gè)電源，N為大于等于1的正整數(shù)；

控制電路包括：N+1個(gè)MOS管以及N+1個(gè)上拉電阻；

N個(gè)MOS管中的每個(gè)MOS管的源極分別連接過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端，N個(gè)MOS管中的每個(gè)MOS管的漏極分別連接N個(gè)電源中每個(gè)電源的使能端，N個(gè)MOS管中的每個(gè)MOS管的柵極經(jīng)與該MOS管并聯(lián)的上拉電阻分別接入N個(gè)電源中每個(gè)電源的使能端；

一個(gè)MOS管的源極連接過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端，一個(gè)MOS管的漏極接MCU的重置引腳，一個(gè)MOS管的柵極經(jīng)與該MOS管并聯(lián)的上拉電阻接入MCU的重置引腳；

或者

控制電路包括：N+1個(gè)三極管以及N+1個(gè)上拉電阻；

N個(gè)三極管中的每個(gè)三極管的發(fā)射極分別連接過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端，N個(gè)三極管中的每個(gè)三極管的集電極分別連接N個(gè)電源中每個(gè)電源的使能端，N個(gè)三極管中的每個(gè)三極管的基極經(jīng)與該三極管并聯(lián)的上拉電阻分別接入N個(gè)電源中每個(gè)電源的使能端；

一個(gè)三極管的發(fā)射極連接所述過(guò)熱保護(hù)芯片的輸出端，一個(gè)三極管的集電極接MCU的重置引腳，一個(gè)三極管的基極經(jīng)與該三極管并聯(lián)的上拉電阻接入MCU的重置引腳。

可選地，溫度監(jiān)測(cè)電路還包括與系統(tǒng)工作電源獨(dú)立的獨(dú)立電源；

過(guò)熱保護(hù)芯片的一個(gè)引腳連接獨(dú)立電源，過(guò)熱保護(hù)芯片的一個(gè)引腳接地。

可選地，第二閥值比第一閥值高3～5度。

可選地，N+1個(gè)MOS管均為NMOS管，N+1個(gè)三極管均為NPN型三極管。

可選地，過(guò)熱保護(hù)電路還包括延時(shí)電路，控制電路通過(guò)延時(shí)電路與電子系統(tǒng)MCU的重置端連接。。