[實用新型]醫用冷熱敷袋

有效

• 申請號: 201420406603.7
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN204033580U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 徐大偉;吳鶯;崔志明
• 申請（專利權）人: 徐大偉
• 主分類號: A61F7/08
• 分類號: A61F7/08;A61F7/10
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及一種醫院護理科常用醫療器械，特別涉及一種醫用冷熱敷袋、冷熱敷袋的制作方法及其使用方法。

背景技術

冷敷、熱敷都是利用溫度對組織的效應所做的物理治療方法，以舒緩人體各部位的不適，例如人體之肩、頸、胸、腰、腹、腕、肘、膝、踝、足等處都可以通過冷敷或熱敷來減緩不適感，是醫療過程中常用到的治療方式，不論是運動造成的肌肉傷害、跌打損傷、發炎消腫或活血化瘀等癥狀，都可以透過冷敷或熱敷達到舒緩不適的效果。尤其是骨折后因軟組織損傷，患肢可出現不同程度腫脹，傷后24～72h為腫脹高峰期，常會出現張力性水皰，而出現皮膚水皰為手術禁忌癥。骨折后疼痛是由于創傷后血腫壓迫或炎性致痛因子刺激局部末梢神經所至。急性創傷后腫脹、疼痛是骨科護理的重要內容，治療上通常給予靜脈滴注甘油果糖，約需一周左右腫脹才能消退，方可進行手術治療。這樣不僅增加病人的痛苦和經濟負擔，也增加了護理人員的工作量，影響病床的周轉率。冷敷是減輕骨折早起疼痛和腫脹的有效方法之一，因為冷敷可以使局部軟組織溫度下降，減輕液體外滲并使血管攣縮，可有效地控制局部出血，減輕組織腫脹，同時也一定程度上減少炎性介質的釋放，減少軟組織的張力。骨折后冷敷48h，腫脹可明顯消退、疼痛減輕，70h后即可進行手術治療，從而使一周左右能消退的腫脹減少至2～3天，手術治療期明顯提前，有效地減輕病人的痛苦、縮短住院時間，減輕患者的經濟負擔，提高病床周轉率。

現今臨床上常用的冷敷方法是使用橡膠冰袋、冰囊、直立軟包裝液體袋、自制冰袋等。因為骨折是中心性損傷，傳統冷敷方法與患肢接觸面積小，冰塊高低不平，使用時舒適度差；不易固定，常因患者翻身、鍛煉、下床等活動而導致冰袋移位或滑落，尤其是肩關節、髖關節、膝關節等部位，從而中斷冰敷過程，影響患處的消腫，并增加疼痛感，因而難以達到理想的冰敷效果。且冰袋制作時，需要將冰塊打碎后灌入冰袋，程序繁瑣、費時費力，使用時還常伴有漏水現象發生，浸濕冰袋與患者傷口之間的敷料，使其失去隔菌作用。

為解決冰塊高低不平、使用時舒適度差的問題，中國發明專利CN101961282B公開了一種冷敷用鹽水袋，包括柔性材料制成的袋體，該袋體內封裝有氯化鈉或氯化鉀溶液，具有結構簡單、不冷結成塊、使用舒適方便的特點。為解決冰袋易移位、滑落、凝結成水等問題，中國實用新型專利CN202942286U公開了一種用于四肢遠端骨折的冷敷袋，設有外套袋，一面為吸水性材料制成的包覆層，另一面為不透水性材料制成的底布，外套袋的內部為吸水芯。冷敷袋吸水冷凍后軟硬適中，能精密貼合在患肢上，與患肢接觸面積大，獲得理想的冰敷效果并提高患者舒適度，同時可通過外套袋兩端的搭扣固定在患肢上，松緊度可調。

但是上面所說的傳統冰袋及對比文件中的冰袋只能用于冷敷，而熱敷也是一種通過熱刺激引起人體皮膚、內臟血管的反射性收縮或擴張，改變機體各系統的循環和代謝的治療方法。臨床上也有?“前三天冷敷、后三天熱敷”的口訣，雖然不能一味式遵循該口訣進行冷、熱敷，但也能看出熱敷對消腫止痛的重要性。比如靜脈炎、扭傷、拉傷等傷病患者，早期需冷敷，晚期需熱敷，以起到消腫止痛的目的。

中國實用新型專利CN203183123U公開了一種多功能醫用冰袋，包括袋體和設于袋體一端的松緊帶，袋內內設有凝膠狀的儲能材料，既能用于冷敷，也能用于熱敷，并通過松緊帶將袋體固定在患者傷口處。

上述的幾種敷袋，都具有各自的優點，但是無法針對不同類型病人的要求提供適合的溫度，溫度不能準確控制盒調節，難于達到理想的效果，當冷熱刺激超過病人承受能力時，反而會產生不良的影響。雖然中國實用新型專利CN2880025Y公開了一種冷熱敷兩用治療裝置，包括電加熱治療裝置、電致冷治療裝置以及電控裝置，可同時進行冷、熱敷治療，并對冷熱敷溫度進行自動、準確的控制和調節，提高治療的效果和效率，但是該治療裝置只能病房內使用，不便于移動，患者不能攜帶它隨時走動。

基于上述的描述可知，最優的醫用冷敷袋需同時具備固定牢靠，冷熱敷均可，溫度可控、可調，對患處施加壓力可調，等特點，因此亟需一種滿足這些要求，提高冷熱敷效果的醫用冷熱敷袋。

發明內容

本實用新型目的是提供一種醫用冷熱敷袋，冷熱敷均可，溫度可控、可調，對患處施加壓力可調，固定牢靠。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種醫用冷熱敷袋，包括內部設有儲能材料的袋體，還包括設于所述袋體外側的溫控單元、加熱單元和制冷單元，所述溫控單元包括微處理器、設于袋體面對患處一側的第一溫度傳感器、設于所述儲能材料內的第二溫度傳感器，所述第一、第二溫度傳感器與所述微處理器的輸入端相連；