[實用新型]一種倒裝芯片LED燈絲模組有效
| 申請號： | 201420406239.4 | 申請日： | 2014-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN204045631U | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 趙強 | 申請（專利權）人： | 上海博恩世通光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 201108 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 led 燈絲 模組 | ||
1.一種倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于，至少包括：
透明基板；
連接線路，形成于所述透明基板表面，包括有多個隔離帶隔成的多個焊接段；
LED燈絲，倒裝于所述連接電路的各隔離帶兩端的焊接段；
兩個焊盤，分別形成于所述連接線路的兩端；
引腳，分別連接于所述兩個焊盤并延伸至所述透明基板之外。
2.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述透明基板的材料包括硼硅玻璃。
3.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述焊接段的形狀包括直線形或十字形。
4.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述連接線路包括10～30個焊接段。
5.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述焊接段的長度為1～5mm，寬度為0.2～0.5mm。
6.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述隔離帶的寬度為0.1～0.5mm。
7.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述透明基板的長度為30～40mm，寬度為2～5mm，厚度為2～10mm。
8.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述引腳頭部具有咬合結構，通過機械咬合的方式固定于所述透明基板并與所述焊盤相接觸。
9.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：還包括覆蓋于各LED燈絲及連接線路的硅膠封裝結構。
10.根據權利要求1所述的倒裝芯片LED燈絲模組，其特征在于：所述連接線路的材料為銀，所述引腳的材料為表面鍍鎳或銀的銅。
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