[實用新型]表封

有效

• 申請號: 201420404191.3
• 申請日: 2014-07-21
• 公開（公告）號: CN204045129U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 何芳;呂俊
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞亞歐智能技術有限公司
• 主分類號: G09F3/03
• 分類號: G09F3/03
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種表封，安裝于殼體的安裝孔上以防止該殼體被非法拆卸，其特征在于：所述表封包括螺釘、與所述螺釘卡接緊固的基座以及安裝于所述基座上的射頻識別易碎標簽，所述螺釘包括與所述安裝孔螺紋連接的螺紋桿及與所述螺紋桿相連接的頂帽，所述頂帽環設有卡槽，所述基座包括呈環狀的本體、位于所述本體的內側且與所述頂帽的所述卡槽卡接的卡勾結構及用于連接所述本體的內側與所述卡勾結構且于外力拉扯所述本體時將發生破壞的脆弱臂，所述射頻識別易碎標簽的靠近所述螺釘一側的外緣與所述本體之間固定連接，且所述射頻識別易碎標簽的靠近所述螺釘一側的中部與所述卡勾結構之間固定連接。

2.如權利要求1所述的表封，其特征在于：所述射頻識別易碎標簽的靠近所述螺釘一側的外緣與所述本體之間粘接，且所述射頻識別易碎標簽的靠近所述螺釘一側的中部與所述卡勾結構之間粘接。

3.如權利要求2所述的表封，其特征在于：所述表封還包括與所述基座的頂外緣固定連接的蓋體，所述射頻識別易碎標簽封閉在所述基座與所述蓋體所圍成的空間中。

4.如權利要求3所述的表封，其特征在于：所述基座的頂外緣超聲波焊接于所述蓋體上。

5.如權利要求3所述的表封，其特征在于：所述蓋體為透明件。

6.如權利要求1至5任一項所述的表封，其特征在于：所述卡勾結構包括位于所述螺釘的所述頂帽之上且用于承接所述射頻識別易碎標簽的基體、連接于所述基體的下表面外緣且圍繞所述螺釘設置的若干連接臂以及由每一所述連接臂的內側底部傾斜朝向所述基體延伸的卡接臂，若干所述連接臂上的所述卡接臂朝向所述螺釘聚攏并卡接于所述卡槽內，所述基體的外緣與所述本體的內側之間由若干所述脆弱臂固定連接。

7.如權利要求6所述的表封，其特征在于：所述連接臂的數量至少為二，所述脆弱臂的數量與所述連接臂的數量相等，每一所述脆弱臂位于相鄰兩個所述連接臂之間。

8.如權利要求7所述的表封，其特征在于：每一所述連接臂開設有缺口，每一所述連接臂于所述缺口的相對兩側形成有掛臂，并于所述缺口的底側形成有橫梁，所述卡接臂的底端設置于所述橫梁上。

9.如權利要求1至5任一項所述的表封，其特征在于：所述脆弱臂由所述本體的內側朝向所述卡勾結構延伸，在該延伸方向上該脆弱臂的橫截面積逐漸減小。

10.如權利要求1至5任一項所述的表封，其特征在于：所述基座還包括設置于所述本體的遠離所述射頻識別易碎標簽的一側上且用于與所述殼體相抵的抵接壁。